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2024年3月28日,光电有约栏目连线OFC,ICC讯石主持人小慧与奇芯光电总工徐之光先生深入探讨了OFC的见闻及市场情况。
在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中,塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件,OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发,可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。
OFC 2024,福晶科技隆重展示了衍射光栅、精密光学元组件、光环行器等各类通讯光学元器件产品及新品,公司特色棱镜光栅具有高水平的衍射光栅设计和制造能力,可以根据客户应用提供定制化产品,满足不同波长需求。
OFC期间,CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试,公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力,在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应,为行业客户提供高性价比的解决方案。
2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长,1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化,OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势,加大100G EML量产交付和定制开发,并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产,以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。
2024年,海拓仪器光通讯可靠性试验产品将持续提升节能减排效能,并走出国门响应海外客户需求。
OFC 2024期间,ICC讯石对话维度科技销售总监黄东旭先生,了解维度科技本次展会上备受瞩目的产品方案——1.6T/800G测试方案、可调谐光源&波长扫描测试系统、工程运维解决方案及光通讯测试类、光电应用类创新产品及设备。
博众半导体深耕半导体封装工艺创新,赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备,该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多芯片、多工艺的贴装场景。
第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC2024),于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC,隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL,小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场,ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士,交流市场趋势,分享技术创新。
光库科技携手子公司米兰光库、加华微捷、拜安光电、光辰科技联合参展OFC 2024。在展会最后一天,ICC讯石来到光库科技展台,对话联席董事长、总经理王兴龙博士,了解本次光库科技参展动态与技术感悟。
EXFO在OFC 2024现场分享了在光纤通信的电层和光层测试和互联方面的创新成果,以支持生成式人工智能的快速采用,此外还就最佳实践与网络测试为业界提供了独特见解,数据中心、云计算和网络提供商将受益于EXFO的自动化PIC测试、完整的电到光收发器测试以及最新的400/800G网络和数据中心的测试创新。
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