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CIOE 2020 | 光梓科技亮相高速硅基CMOS工业和消费类芯片解决方案

摘要:CIOE 2020期间,光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组,面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景,作为我国光通信芯片行业的代表企业,力助我国新基建发展建设。

  ICC讯 CIOE 2020期间,业界领先的高速模拟芯片企业-光梓信息科技(上海)有限公司(简称光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组,面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景,作为我国光通信芯片行业的代表企业,力助我国新基建发展建设。

  据市场总监李志斌介绍,除了光梓/MACOM/OE Solutions联合推出的20-30 Km低成本 PAM-4 5G无线前传光模块方案之外,公司还推出的一系列硅基CMOS 25G/100G 集成电路产品。CMOS工艺的最大优势在于供应链的成本结构和安全可控,包括后端封测都由国内自主产业链完成制造。

  在25G /100G NRZ市场方面(包括数通和5G无线市场),公司认为作为NRZ系列的最后一代,25G /100G AOC和模块产品市场存在巨大空间,AOC是使用范围最广的物料之一,其普遍需求是质量稳定、价格低廉。应用于25G AOC的25G VCSEL+Driver/TIA在保证芯片质量的前提下做到低成本、保证供应,从最大限度满足客户需求。目前,这款产品采用12英吋CMOS工艺的芯片组已开始量产出货,相较于同类供应商,硅基CMOS供应链具有成本结构和其他优势。

  除此之外,光梓科技还携手某国际顶尖模组制造商,联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案。该方案最大优势特色在于成本和功耗。在10米以下传输距离,特别是机柜内部互联,有源铜缆传输方案使用几率很高。这套芯片最大的特色在于利用芯片本身自带的均衡和补偿的能力,补偿无源铜缆的损耗,将原先传输距离的5m限制拓展到10m,而10m就是AOC最长的一个传输距离。业界普遍认为,有源铜缆方案与AOC方案对比,BOM成本可以下降30%以上。另外,从功耗角度看,有源铜缆方案在10m范围内的功耗不到0.5W。由于数据中心最大运营成本来自于冷却系统的耗电量,有源铜缆的低BOM成本和低功耗的两大优势,加上其不带光电转换功能(其制造和测试节难度都要下降许多),使得25G/50G 以及100G/200G ACC方案成为短距高速数通市场的优质选项。

  2020年是5G大规模建设年份,在我国大面积铺设基站和采购相关光模块背景下,核心元器件(如25G激光器和25G DML Driver等)的国产化意义重大。光梓科技此次展出另一款针对5G前传300m-10km应用的特色产品,该产品从晶圆生产到后期封测,整条供应链都在国内,能有效保证向客户交付出货。该产品同样采用12英吋CMOS生产工艺,预计年底出货。

  关于光梓科技:

      光梓科技是由国家领军人才创新团队在国内外顶级风险投资的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF影像的光电子集成芯片与系统的高新技术企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术研究单位,为快速增长的5G网络、云计算、数据中心、移动终端和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。2020年光梓科技被权威市场分析机构和投资咨询机构“格隆汇”和“CB Insights”分别评为“2020年中国5G行业30强(非上市公司)”以及“2020年中国信息光电创业企业42强”。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/09/23/20200923012327882733.htm 转载请保留文章出处
关键字: 光梓
文章标题:CIOE 2020 | 光梓科技亮相高速硅基CMOS工业和消费类芯片解决方案
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