光梓科技携高速光通信IC系列产品参展CIOE2020 展位号：8E162/8E163

  ICC讯 2020年9月9日-11日，第22届中国国际光电博览会(CIOE)将在深圳国际会展中心(宝安)拉开帷幕，该展集聚高速光通信、数据中心、5G应用、激光、红外、精密光学、机器视觉、光电传感等多个版块，光梓信息科技(上海)有限公司(展位号：8E162/8E163)诚邀行业朋友共享盛会，一起探讨行业发展动态和未来前景。

  光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成和高速模拟芯片领域内的领军企业之一。公司成立于2015年，总部位于上海浦东张江高科技园区，另在北京和硅谷有研发中心，在深圳有设置全资子公司。光梓信息科技依托国内外顶级投资机构(华登国际、同创伟业、上海市大基金等)，利用全自主产权的核心技术，联合国际顶级晶圆制造企业，开发和产业化以CMOS/BiCMOS为基的高速低功耗模拟光电子芯片，为快速增长的人脸识别3D ToF市场、云计算数据中心和5G无线网络系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心电芯片，目前已经有多个产品在批量出货和导入客户端。

  光梓信息科技主要产品为：

  ToF Driver芯片，用于消费领域3D识别，目前已经在手机上批量使用

  4x10G VCSEL Driver和TIA/LA套片，用于40G QSFP+光模块和AOC

  1x25G VCSEL Driver和TIA/LA套片，用于25G SFP28光模块和AOC

  2x28Gbps Linear Redriver芯片，用于ACC有源铜缆：SFP28、100G QSFP28、SFP56以及200G QSFP等ACC方案

  PAM4-NRZ Gearbox芯片，用于25G PAM4和NRZ之间转换

  Linear DML Driver芯片，用于驱动25G PAM4激光器

  1x25G DML Driver，用于25G SFP28-LR光模块(5G前传，双纤双向和BIDI)