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光梓科技发布3D-dToF驱动芯片PHX3D5015,一款面向3D-dToF应用的单通道VCSEL驱动芯片,采用2.40mm*2.40mm WLCSP封装
光梓科技发布两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片,适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用和汽车舱外固态激光雷达应用
上海光梓工程副总裁陈学峰博士将发表《一种高效的400G光互连系统及其IC实现》行业报告。介绍它们提出的一种相对高效的400G光互连实现方案,在相应IC实现上的进展。
光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投,申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉,本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。
光梓信息科技(上海)有限公司工程副总裁陈学峰博士将在IFOC 2022-“通信半导体芯片、材料发展”专题上发表《一种高效的400G光互连系统及其IC实现》行业报告
光梓科技(PhotonIC Technologies)联合全球顶级光电产品制造商Lumentum向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明(Tx)模块,使用了光梓科技多结高功率激光器驱动芯片(PHX3D3018)和Lumentum最新高性能三结VCSEL芯片。
行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案:展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场,满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片:PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场,满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
CIOE 2020期间,光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组,面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景,作为我国光通信芯片行业的代表企业,力助我国新基建发展建设。
9月7日,第十九届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上,我们有幸邀请到了国家信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰主持论坛,参与论坛的嘉宾有:三安集成光器件事业部销售副总王益、光梓工程副总裁陈学峰、华兴激光总经理罗帅、敏芯半导体总经理王任凡、厦门优迅市场总监魏永益、傲科光电技术市场高级总监何伟明。本次论坛的主题是《5G大数据时代通信半导体发展机遇与挑战》。下面让我们一起来回顾一下论坛上嘉宾们的精彩发言。
光梓科技携手某国际大型的模组制造商,联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案,主要用于机柜内 (Intra-rack)与机柜间 (Inter-rack)互连需求,目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式,满足SFF和相关25G/100G MSA协议。
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