未来五年PAM4 DSP将驱动光收发器IC芯片组市场翻番

  ICCSZ讯（编译：Nina）根据LightCounting(LC)对相干和PAM4 DSP芯片组市场的最新预测，光学接口IC芯片组市场现正达到拐点，预计2020-2024年间将以20%的年复合增长率(CAGR)增长(如下图所示)。到2024年，用于以太网收发器和AOC的PAM4 DSP芯片组的销售额将占该市场的一半。应用于DWDM收发器的相干DSP的强劲需求也是该市场增长的驱动力之一。

图：全球光收发器应用IC芯片组市场

  相干DSP的首次快速增长发生于2015-2016年，但这一增长被2017年客户积累的过多库存和2018年中兴因禁令暂停营业打断了。据供应商报告，随着中兴在2018年底重新投入业务、新产品200G CFP2-DCO和600G板载模块的投入市场，相干DSP需求回升。然而，由于华为和Ciena自主生产相干DSP的量上市，相干DSP商业市场(Merchant Sales)在2019年表现持平。LC的预测不包含华为和Ciena等自主生产的相干DSP。

  对于相干DSP市场而言，好消息是400ZR收发器现已开始出样。这些模块的销售将驱动相干DSP商业市场在2020-2024年间恢复增长。不过由于领先的光传输设备商(例如Ciena、华为、诺基亚和中兴)在市场上占据主导地位，且这些设备商还计划自主生产DSP甚至400ZR收发器，该市场的发展仍然受限。

  坏消息是，商业DCO收发器和相干DSP芯片的领先供应商Acacia已被思科宣布收购。如果这项交易得到中国政府的批准，LC对下调对商业市场的预测。思科计划在完成收购后仍为Acacia的所有客户提供支持，但其中许多也与思科存在竞争关系，这些客户可能会优先考虑自主制造DSP和/或转向其他供应商。

  用于以太网收发器的PAM4 DSP销售始于2017-2018年，并在去年实现增长。需要使用PAM4 DSP芯片的200GbE、2*200GbE、400GbE和2*400GbE以太网收发器以及AOC的更广泛部署，将促进这部分应用PAM4 DSP芯片组销售在2020-2024年间的增长。

  用于前传和回传的50G和100G收发器需求的不断增长，也将推动PAM4 DSP需求。LC对PAM4 DSP和其他IC芯片的预测都不包括设备商(例如华为)等内部制造的芯片。

  价格方面，相干DSP的平均售价(ASP)将保持在PAM4芯片平均售价的10倍，但PAM4产品更大的需求量将使其成为一个具有吸引力的板块。除了华为外，目前没有其他设备商计划在内部制造PAM4 DSP芯片。