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【OVC】中国硅光产业论坛 中国信通院技术与标准研究所 赵文玉:硅光技术及应用探讨

摘要:第二届中国硅光产业论坛上,中国信息通信研究院技术与标准研究所宽带网络研究部主任赵文玉带来演讲《硅光技术及应用探讨》。会议主要介绍了硅光技术发展的背景,硅光技术发展现状及趋势,硅光产业发展及应用分析,最后总结及展望硅光技术与产业的未来。

  ICCSZ讯 (编辑:Anton)11月12日,第二届中国硅光产业论坛上,中国信息通信研究院技术与标准研究所宽带网络研究部主任赵文玉带来演讲《硅光技术及应用探讨》。

  在本次中国硅光产业论坛上,赵文玉主要从四个方面阐释硅光技术及应用。首先,对于当前硅光技术发展的背景。赵文玉指出,硅光发展受5G时代提速、数据中心建设快速发展等对光模块成本功耗和尺寸的要求推动。全球硅光项目不断推进,为硅光发展提供了良好的条件。2016年Yole预测硅光市场份额将超过13亿美元,2018年时预测规模就扩大到了41.4亿美元,可见硅光技术发展的速度加快。

  其次,对于硅光技术发展现状及未来发展趋势。赵文玉表示在硅光设计领域,国外EPDA软件发展迅速,在传统EDA的基础上融合光学仿真,而国内没有完全自主开发EPDA软件的能力,主要与国外EPDA公司合作。硅光工艺上基于标准CMOS工艺进行拓展,制造上内部的Fab和开放式的Fab并存,封装上越来越倾向于非气密封装,应用最广的为贴装光源,混合集成方案成为主流。

  第三方面,关于硅光产业发展及应用。目前硅光已形成了较为完整的产业链,上游晶圆、制造设备和原材料供应,中游负责设计制造和封装,而下游公司为光互联公司、服务器公司和互联网内容提供商。通过并购或合作,电子大厂和下游企业纵向整合长期存在,硅光技术的发展也趋向一体化。硅光产品的应用领域逐步增多,在数据中心、5G、相干、激光雷达、高性能计算和生化传感等领域都有典型产品。数据中心领域:100G PSM4短距和400G高速应用优势明显。在5G承载方面,低成本的光模块市场空间巨大,前传硅光调制器+直流大功率激光器在90~95℃高温环境下存在用武之地,中回传城域短距应用和量大的特点让硅光技术有更大应用空间。另外,硅光在高性能计算上也大有可为,1.6Tbps/3.2Tbps光电I/O芯片即将发布,每条光路400Gbps,电接口50Gbps。激光雷达领域使用硅光300mm晶圆工艺可实现每片成本低于10美元,速率更快,高集成也带来更高的稳定性。生化传感方面还在研究与初步商用阶段,相比传统的甲烷传感光谱仪,硅光的成本和耐用优势也十分明显。

  最后赵文玉主任认为硅光目前面临的问题和挑战随着技术革新和应用推动会逐步被解决,建议整合研究资源,在规模应用以降低成本与成本降低再规模应用中找到平衡点,实现产业模式突破。预计硅光在数量大、成本敏感但对性能要求不高、对集成小型化/光电紧耦合有强烈需求的场景中具有广阔的发展空间,我们可以利用需求,积极推进我国硅光技术与产业健康发展。

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