看华为海思18亿扩建光工厂 产业链需要加强光通信芯片投资

  ICCSZ讯(编辑：Aiur) 随着5G网络规模建设逐步加速，无线承载尤其是5G前传和中回传网络对高速光通信器件的需求正不断释放，直接驱动中高端光芯片市场增长。5G承载光模块的光芯片，发射端典型如25G DFB/EML/可调谐LD和50G EML，接收端典型如25G PIN/APD等，将是5G承载网络光通信模块的核心，引起国内外光芯片厂商的市场角逐。

  在近日，华为武汉研发生产项目(二期)A地的海思光工厂项目规划设计方案调整被公开，该座光工厂在原有方案上将厂房数量增加至7栋，占地面积由6909.52㎡增加至42682.19㎡，建筑面积由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工厂总投资据称达18亿元人民币，工厂规模扩大必然会增加化合物半导体相应外延设备、可靠性测试、仪器仪表以及研发人员。笔者认为，面对美国供应商断供风险，华为必然要进一步强化光芯片自给能力，这将扩大中国光通信芯片整体投资规模，有助于加速中高端光芯片的国产化进程。

华为海思武汉光工厂

  光通信是光芯片最大应用领域，国外光芯片厂商拥有更丰富的技术积累，成熟产品可以率先批量化供应市场需求，但中国光芯片公司也在奋力追赶，当前行业存在几种模式，第一种模式是专注于光芯片及外延材料的研发制造企业，例如三安集成、芯思杰、武汉敏芯、浙江光特、陕西源杰和江苏华兴等，第二种模式是光模块器件商依托垂直整合具备光芯片能力，以武汉光迅、华工正源、海信宽带、昂纳科技等光器件公司为代表，第三种模式是光通讯产业链协作，共同打造的芯片平台，例如光电子信息创新中心和亨通洛克利。

光通讯产业领域竞争力

  下游系统设备商通过收购掌握核心光芯片技术也是市场重要商业手段，国外公司如思科先后收购了硅光技术商Luxtera和Acacia，华为也在2013年收购Caliopa，加上本次扩大海思光工厂方案规模，华为通过光芯片自给不仅有望强化供应链抗风险能力，还可以维持市场领导者地位。不过，作为全球光网络市场领导者，华为是国外众多光器件和芯片公司的重要客户，不考虑美国政策因素，华为光工厂对国外芯片供应商的影响还需要时间观望，因为华为并不会放弃采购国外高端芯片，中国光通信芯片要具备高端市场竞争力还需要更多时间。

华为创始人任正非认为：只有依托全球化的分工合作，才能做到持续先进

  光通信核心芯片可以分为光芯片和电芯片，根据《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022)》分析，我国光通讯产业领域芯片竞争力严重不足，行业专家2017年估算25G光芯片国产化率仅为3%，而电芯片为零。

  笔者认为，无论是设备商或光器件公司垂直整合掌握光芯片，专业芯片企业的专研，还是产业平台的打造，对整体国产光芯片格局来说，他们的模式和做法都具有价值。中国光器件资深前辈，海信宽带首席科学家黄卫平博士曾在讯石研讨会上表示，光电芯片是一座冰山，露出来能看到的是高端芯片，但海平面下却是生态体系、核心技术、资金、平台和人才所形成的复合支撑力。光电子作为半导体产业的一个分支，它与处理器、SOC、存储等微电子领域的火热相比，存在投资重视不足、投入错位、体系低效、人才不足、平台缺乏和技术落后等多种缺陷。

5G承载光模块核心光芯片及电芯片

  《5G承载光模块白皮书》对5G光模块核心光电芯片的国内外产业化能力进行了对比，其指出5G光模块系列需要搭载25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片，以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等电芯片，国外厂商基本具备产品批量的能力，只有50G EML尚处在样品阶段，相反国内厂商在大多数芯片种类上还处在开发、样品和小批量阶段。差距大到难以望其项背，但光电芯片国产化发展需要产业链全体的共同努力。

    因此，笔者认为，以设备商、器件商和芯片商为主体的光通讯产业链需要继续提高对中高端光通信芯片的投资规模，其意义要优于当前的市场竞争。同时，产业链也需要交流互动，注意光电芯片技术的集成发展趋势，把握传统同轴/平面贴装向共同封装和混合集成的演变周期，发挥芯片集成和封装技术的性能与成本差异化优势，推动整体行业向良性的环境发展。