浙江光特科技完成B轮上亿元融资 车规级LiDAR高性能PD亮相光博会

  ICC讯 9月16-18日，在2021第23届中国国际光电博览会(CIOE)上，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称光特科技)隆重展出了先进的硅光子集成和磷化铟/砷化镓探测器等光芯片，产品适用于光通讯、激光雷达探测等领域，获得业内人士高度关注。

  光特科技创始人、董事长、国家级领军人才叶瑾琳博士向讯石表示，公司连续3年亮相CIOE光博会，经过3年的高速发展，光特科技在研发能力、产能交付等方面获得多家光通讯、光传感厂商的支持，光芯片产品成功通过多家行业客户验证，并陆续导入光通讯、激光雷达等行业知名客户的采购名单，公司产值已从两年前的几万元达到数千万元。

CIOE光博会光特科技展台

  凭借本次CIOE光博会舞台，公司隆重展出一系列具备先进性能的光通讯PIN/APD芯片，以及多款激光雷达大光敏面尺寸PD产品，尤其是1550nm PD产品验证进展迅速，参数性能达到激光雷达厂商要求。多款PD产品在光通讯、智能机器人领域实现批量出货的同时，公司产品也正在加速导入车规级LiDAR市场。

光特科技光芯片产品

  得益于光电子应用行业的蓬勃发展和公司深厚的技术储备，光特科技获得业内客户、合作伙伴的认可，公司研发的InGaAs大光敏面APD 芯片于今年3月获得了中国激光金耀奖铜奖。同时，公司也获得了资本市场的青睐，并于近期完成新一轮上亿元人民币的B轮融资，为公司飞速发展注入强大的动力。此轮融资由君桐资本独家投资，君桐资本合伙人李磊表示：“光通信以及激光雷达市场的高速增长带来了光芯片爆发性的需求。光特核心团队技术积累丰厚，建制完整，产品战略组合清晰，厚积薄发，已经在“卡脖子”技术领域取得重大突破，有望成为国产化刚性替代需求领域的佼佼者，君桐资本与光特携手，资本资源赋能产业，希望未来三年光特依托下游多个应用领域的爆发，实现跨越式的发展。”

  叶博士表示：“感谢君桐资本和所有股东、客户、朋友和同行的信任与支持，感谢团队的努力和拼搏，这笔资金将用于光特科技进行全方位的升级，包括增强研发力量，通过增加研发人才，持续优化产品性能，以适应市场不断升级的需求。同时，公司还将扩大产品线和设备，包括前后道工艺设备、芯片老化测试、高低温测试设备，以保障高质量的产品能够按时按量交付客户。”

叶瑾琳博士在展台（左图左一）与客户交流洽谈

  截至目前，光特科技团队达到50余人，研发人员20多人，在美国设有研发中心，专注于新产品研发和产品更新。叶博士表示，光特科技即将通过车规级16949标准认证，所有PD产品皆按照车规级要求进行光芯片老化、高低温等试验，不仅满足汽车激光雷达应用的严格要求，也为光通讯应用的产品验证和批量交付奠定更高品质的产品基础。

  关于光特科技

  光特科技是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司以“进取、求实、严谨、专业”为工作理念，专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源无源器件。公司团队包含多名博士及教授级专家，高学历人才占80%以上，拥有多项业内领先的专利技术。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业。

  关于君桐资本

  上海君桐股权投资管理有限公司成立于2015年。核心团队是由产业与投行金融背景组成的精干队伍，成员拥有国内及海外知名大学的硕士学历、其中产业背景均超过15年，金融背景平均超过10年。截至2021年9月底，君桐资本已设立运行39支基金产品，直接管理的基金规模近50亿元人民币。君桐资本荣获投中2020年度最佳私募股权投资机构TOP100、最佳中资私募股权投资机构TOP50、半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP20，以及2021中国半导体投资联盟年会年度最佳投资机构奖等。