光特科技通过IATF16949认证，标志其光芯片产品获得进入汽车市场的绿色通行证，为开拓车载激光雷达(LiDAR)芯片市场奠定坚实基础。

近日，高端光子芯片技术产品研发商光特科技宣布完成上亿元B轮融资，本轮融资由君桐资本独家投资。

浙江光特科技近期完成上亿元B轮融资，本轮融资由君桐资本独家投资。公司在CIOE展会亮相一系列具有先进性能的硅光子集成和磷化铟/砷化镓PD产品，并展示了车规级LiDAR探测器芯片，满足光通讯、激光雷达领域应用。

5月10日，闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行。当天下午广州得尔塔影像技术有限公司正式揭幕，欧菲光特定客户相关业务将正式由闻泰科技接手。

2021上海光博会期间，浙江光特科技有限公司产品InGaAs大光敏面APD 芯片获得由中国激光光学年会举办的中国激光“金耀奖”铜奖。本次公司还展示了硅光子集成芯片产品，得到了众多应用端客户的强烈关注。

在2020第22届中国国际光电博览会(CIOE)，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称光特科技)隆重展出了高集成的硅光子芯片及主要应用于数据中心、光纤通讯、无人驾驶及雷达探测等相关领域的传统产品InGaAs PhotoDiode Chip。

美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院最近的两项研究展示了一个新系统，可以操纵和检测被称为光轨道角动量(OAM)的光特殊属性，首次基于小型半导体芯片实现，精度足够高可以作为传输信息的媒介。此次研究出的新型的可调谐涡旋微发射器和接收机共同代表了系统中最关键的两个部件，可以实现光通信信息密度的倍增，有可能打破带宽瓶颈。

新南威尔士大学光子通信中心彭纲定教授课题组提出并采用改进化学气相沉积(MCVD)和原位溶液掺杂技术开发铋铒共掺石英光纤(BEDF)，用于实现覆盖1150-1700 nm波长范围的超宽带、高增益光纤光源和光纤放大器。近年来，该课题组及其合作团队采用多种工艺技术开发出多款具有超宽带发光特性的铋铒/铋铒镱共掺石英光纤，提出了多种新颖的表征技术，采用了高温、高能辐射和激光等技术对掺杂光纤进行后处理，研究了提升或影响光纤性能的物理机制。

2019第21届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳会展中心盛大举行，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称浙江光特)隆重展出InGaAs 200μm-300μm MPD系列、10G PIN、25G PIN、4x25G PIN以及2.5G APD和10G APD等高速探测器芯片，同时光特科技还展示了高集成的硅光子芯片晶圆。

浙江光特科技有限公司(简称：浙江光特)将携硅光子集成芯片和高速探测器芯片亮相CIOE 2019，展位号：1号馆 1026。 诚挚欢迎业内同仁前来指导交流。

随着互联网流量剧增驱动光纤通信基础设施升级，高速光通信器件正迎来新的一波快速增长，中国作为全球光通信最大单一市场及产业链，不仅光器件模块实力强劲，光通信芯片也在快速崛起，尤其是国产高端25G芯片在市场上已经有广大的需求。针对市场爆发式需求，我国光子集成芯片研发及制造商浙江光特科技有限公司正式宣布，其25G PIN和4x25G PIN Array已通过客户认可，实现了小批量出货，并具备大批量供应的能力。叶博士(浙江光特创始人)对讯石表示，浙江光特经过数年时间的研发积累，在高速光器件需求爆发的节点上，已经做好为市场供应国产高端光芯片的出货准备，配合5G商用系统的部署和数据中心的建设。