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光芯片技术攻关及产业化立项,将新增光刻、刻蚀等设备20余台

摘要:5月23日,武汉敏芯半导体有限公司用于5G数据中心高速光芯片核心技术攻关及产业化项目立项。

  ICC讯 5月23日,武汉敏芯半导体有限公司用于5G数据中心高速光芯片核心技术攻关及产业化项目立项。 公示信息显示,该项目针对目前国内高端芯片严重依赖进口的现状,基于5G通信对高速光芯片的要求,开展相关 DFB光芯片技术和工艺研究,完成5G高速光芯片中高带宽,宽温工作的技术难题攻关;建设高速芯片生产制造线,完成产品的产业化及“国产化”替代,加快光通信产业升级。

  此外,项目将新增2英寸晶圆工艺的光刻机、反应离子刻蚀设备、芯片测试机和网络分析仪等设备共20余台,年产能增加2000万只,产值增加2亿元。

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