格芯申请美国芯片法案资金

  ICC讯  格芯周一表示，已根据美国芯片法案提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。

  《芯片和科学法案》为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了总计527 亿美元的补贴。它还包括为建设芯片工厂提供 25% 的投资税收抵免，预计价值 240 亿美元。

  格芯高级管理人员史蒂文·格拉索(Steven Grasso)在一份声明中表示：“联邦政府的支持对于格芯继续扩大其在美国的制造业足迹、加强美国经济安全、供应链弹性和国防至关重要。”

  美国商务部8月表示，已有460多家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金，以期通过中国的科技努力提升美国的竞争力。

  格芯生产用于手机、WiFi 路由器和无线电塔的无线连接芯片。