印度将于明年推出首批本土微芯片

  ICC讯 日前，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙出席美光科技在印半导体工厂奠基仪式。

  在仪式上维什瑙称，该工厂的建设将很快完工，预计2024年12月前推出印度首批本土微芯片。该项目于8月开始建设，耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。

  此前，印度政府曾公布一项规划，计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。

  维什瑙表示，印度已准备好成为主要的半导体中心。