芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单

　　3月19日消息，据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格（Scott McGregor）昨（18）日表示，博通第一季度营收有望较上一季增长，优于往年淡季表现，今年手机、宽带、云计算和电视芯片需求不错，可望扩大对芯片代工厂台积电、联电的下单。

　　博通是全球最大网通芯片厂，也是全球第三大IC设计公司，仅次于高通与超微。博通产品线涵盖数字娱乐、宽频接入、网络设备等，也是台积电在先进制程的主要客户之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65纳米。

　　麦葛瑞格表示，去年第四季度博通芯片出货量创历史新高，一般而言，第一季度是科技业传统淡季，但今年第一季度却逆势较前一季度再创新高。就今年半导体产业来看，在手机与宽频芯片，以及新应用云计算、3D电视衍生的商机带动下，博通今年营收将继续增长。

　　短线来看，半导体终端需求不错，长线增长可期，带动博通对台湾芯片代工厂加码下单。他表示，台积电是博通最重要的合作伙伴之一，其余包括联电、Globalfoudries和中芯国际等也是代工伙伴，由于博通主要客户在台湾，未来会与台湾有更紧密的合作。

　　半导体产业去年下半年开始增长，至今需求仍旺，淡季不淡的走势，也让业者担心是否会出现重复下单。他观察，目前并未看到渠道堆积库存的情形，这一波半导体需求上来，应是由终端需求带动，部分客户仍面临芯片短缺情形。

　　他认为，云计算和3D电视，将改变未来科技及民众生活风貌。以3D电视而言，未来在个人移动装置、电玩游戏等，会有愈来愈多的应用，3D产品目前应用虽不多，但就像黑白电视和电影朝向彩色电视和电影进化的过程，20年后，3D会取代2D成为视讯的标准。

　　但是3D还有几个问题要克服：一是成本过高、二是频宽不够、三是必须使用特殊眼镜；但这三个问题已逐渐被克服。

　　云运算将改变现有资料中心、上网设备的连线方式，未来资讯处理中心将搬迁到电力成本较低的地方，离民众有一段很远的距离。博通也和客户研发平板电脑装置，让使用者在任何地方都可上网，云运算的兴起，势必带动对内容及频宽的需求。