ICCSZ讯(编译:Joy)全球领先的全面数字和模拟半导体连接解决方案提供商和开发商博通Broadcom,日前宣布推出业界首款Nx56G PAM-4 PHY芯片,该产品面向企业网,云数据中心,电信网系列应用,支持50GbE, 100GbE,200GbE和400GbE连接。
利用博通业界领先的基于DSP的PAM-4技术,新的PHY芯片提供了业界领先的集成FEC和均衡功能的性能,以及前所未有的功耗特性。配合支持56G PAM-4接口的最新交换处理器,新的PHY系列产品完全支持网络交换机之间端到端PAM-4连接,进一步扩展了有线网络的带宽容量。
博通的16nm Nx56G PAM-4 PHY 芯片特性包括:
* 支持长距离应用,能够在56Gbps下支持30dB以上插损;
* 使低功耗Nx56G PAM-4 PHY具有基于DSP的高均衡性能,支持铜缆和单模光纤(SMF)/多模光纤(MMF)应用;
* 兼容IEEE 802.3bs FEC;
* 专有的超级FEC(S-FEC),具有9.4dB编码增益,扩展了突发错误校正性能,支持低延迟应用;
* 协议诊断支持不同互连接口;
* 用于IEEE 802.3bs / cd 50/100/200 / 400GbE背板和铜缆布线;
* OIF 56G-LR-PAM-4 用于PCB和背板布线应用;
* 系统侧的接口选项和兼容性,同时支持传统28Gbps NRZ I/O和下一代56Gbps PAM-4 I/O标准的产品交换芯片和ASIC;
博通高级副总裁兼物理层产品部总经理Lorenzo Longo表示:“通道速率从28 Gb/s翻倍到56 Gb/s ,对于满足当今云计算和超大规模数据中心环境中快速增长的带宽要求至关重要。我们的第三代PAM-4 PHY芯片提供业界最高性能和最低功耗的解决方案,方便客户快速推出产品和服务,提升下一代网络的带宽容量。”
Earlswood Marketing的创始人和首席顾问,Heavy Reading的分析师Simon Stanley表示:“PAM-4正快速成为50-400G网络和数据中心连接的标准,凭借其在以太网交换和光网络中的领先地位,博通的最新16nm PAM-4 PHY芯片为用户提供了一个全面的解决方案,以加速50-400G网络的升级部署。
博通的第三代PMA-4产品组包括:
* 用于网络背板的BCM81330 - 8x56G PAM-4 PHY
* 用于线卡的BCM81328 - 8x56G PAM-4 PHY
* 用于可插拔收发器模块的BCM81188 - 8x56G PAM-4 PHY(即CFP8)
* 用于可插拔收发器模块的BCM81141 - 4x56G PAM-4 PHY(即QSFP56)
* 用于可插拔收发器模块的BCM81128 - 2x56G PAM-4 PHY(即QSFP28)
* 用于可插拔收发器模块的BCM81118 - 1x56G PAM-4 PHY(即SFP56)
博通将在OFC2017展示其最新的高达400 Gb / s的运行速度的基于16nm 56G PAM-4技术的多个PHY产品,展位号2873。