瑞芯微“中国芯”亮相CES2017 主打高性能计算

        ICCSZ讯 1月5日消息 美国拉斯维加斯当地时间1月5日，国际消费电子展CES2017盛大开幕。在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台，其最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。

        据介绍，RK3399高性能计算平台具备四大技术特性。其一，搭载ARM A72内核，采用分布式计算，理论上可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。 其二，功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。其三，多媒体性能强大，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。其四，VPU编解码性能强大，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。

        RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗舰级芯片，采用ARM Cortex-A72内核架构，GPU为ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。同时，相较X86架构，ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势，可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。

        据分析，由于具备多芯片互联技术特性，原则上性能可实现无限叠加，CPU与GPU性能可获得N倍提升，客户可无限量叠加RK3399芯片以满足对性能的需求，其计算和数据处理能力和应用能力将超出想象，堪称现实版“超体”，涉及领域可满足互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算需求产品。

        瑞芯微Rockchip表示，本次CES上展示的“高性能计算解决平台”，不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白，也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。