TOP-IC将展示创意新型10G-PON芯片组，包括“同类最佳”的有源WiFi噪声抑制接收器

  ICC讯 工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)将在深圳举行的CIOE2023展会上展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组。展示内容包括：

  · SLR10G2L和SLT10P3：用于10G-PON ONU的创新性新型芯片组。其中SLR10G2L接收机，具有主动噪声消除电路，在本地ONU天线发出WiFi信号时灵敏度损失代价几乎为零。

  · 10G收发器芯片固件/软件开发套件：TOP-IC将展示用于数据通信的CMOS 10G芯片组，该芯片组具有加强的MCU功能和FLASH存储器选项，适合希望开发和管理自有固件源代码的客户，适配10G SFP+ SR和LR解决方案

  用于APD BOSAs的SLR10G2L完整接收器IC是TOP-IC用于PON FTTx的新型芯片组解决方案系列中的首款产品。SLR10G2L是一款10Gbps集成互阻抗放大器(TIA)和限幅放大器(LA)的单片设计芯片，可与各种雪崩光电二极管(APD)配合使用，包括成本更低的低带宽APD在10G-PON ONU中的应用。同时，SLR10G2是“仅TIA ”的一种选择，可与现有10G-PON Combo收发器PMD IC配合使用。

  SLR10G2和SLR10G2L在TIA前端采用了正在申请专利的有源噪声抑制电路，最大限度地减少了因本地WiFi天线或消费端ONU盒内常见的类似射频噪声源而造成的灵敏度下降。SLR10G2的典型灵敏度可达-33 dBm，在存在WiFi天线等局部高功率电磁信号源的情况下，光灵敏度损失可忽略不计。测量结果表明，对于5~6 GHz WiFi，光灵敏度损失小于1 dB，而对于2.4 GHz WiFi，光灵敏度损失几乎为零。

  SLR10G2L数据输出从过载到灵敏度之间保持典型的300mVpp输出摆幅，这是10G APD TO-can接收器的一项重大技术成就，可进一步降低BOSA封装外部噪声源对光灵敏度的影响。TOP-IC的研究表明，在ONU设计中，BOSA外部不需要金属法拉第屏蔽笼，从而进一步节省了ONU PCB主板的BOM成本。

  SLR10G2/L以裸片形式销售，尺寸仅为0.83 mm x 1.05 mm，可轻松适配标准5引脚TO-can。该芯片由+3.3V VDD供电，工作温度范围为-40?C至+95?C。

  SLR10G2TIA芯片与当前现有的10G-PON Combo收发器配合使用效果极佳，而SLR10G2L则旨在与TOP-IC的集成式10G突发DML驱动芯片SLT10P3配合使用，该芯片用于XGS-PON，采用“业界首创”的3mmx 3mmQFN24微型封装。同时，SLT10P2则是适用于XG-PON和GPON的2.5G速率版本,它们与SLR10G2L和SLT10P3一起，用最少的组件数量，共同为10G-PON对称和非对称BOSA-on-Board ONU设计和10G PON Stick应用提供了最具成本效益、低功耗、高性能的芯片组解决方案。

  TOP-IC的10G Datacom和PON收发器“合一芯片”系列采用纯CMOS设计，具有高度集成的五合一功能：限幅放大接收器、激光发射驱动、PWM APD偏置控制器、8051微控制器和带嵌入式固件的片上非易失性存储器，可提供数字诊断监控功能。TOP-IC有适用于SFP+ SR、LR和10G-PON ONU的研发设计套件，均包含片上微控制器和带嵌入式固件选项的集成非易失性存储器。

  TOP-IC将要展示Datacom系列中包含集成FLASH可编程存储器的两款新产品。HLC12V0F和HLC12L0F是用于SFP+收发器的完全单芯片解决方案。它们不需要任何外部EEPROM，并且完全的可重复编程。它们预装了业界已经过充分验证的参考固件，提供与SFF-8472协议完全兼容的方案，可与TOP-IC全新的软件开发工具包结合使用。

  从2023年9月起，可提供所有展示产品的量产件样品，感兴趣的客户请联系当地的TOP-IC市场与销售代表。

  工研拓芯(苏州)集成电路有限公司首席执行官杨文伟博士表示：“TOP-IC为高速光通信领域的光学PMD芯片组和硅光子技术带来了”摩尔定律”的规模经济。在获得HiLight产品的授权后，现在又有更多的中国投资者加入，新的研发中心和总部设在苏州，客户技术支持中心设在武汉，CIOE2023是向我们的客户正式推出TOP-IC并与他们面对面交流的绝佳机会。”

  TOP-IC副总经理马琨补充说：“我们期待着在CIOE2023期间与我们的客户会面，并展示我们全面的PMD产品系列。这次展会将是一个绝佳的机会，让我们向客户介绍TOP-IC产品的实力和广度，以及作为光通信集成电路领域世界领先专家的精干技术团队和商务团队。”

  关于工研拓芯(苏州)集成电路有限公司

  工研拓芯(苏州)集成有限公司是一家由风险投资支持的fabless芯片公司，专门为基于光纤的高速通信和网络/数据中心应用，设计和提供世界上高性能的PMD和PHY集成电路芯片。

  工研拓芯(苏州)集成有限公司总部位于中国苏州，在苏州、加拿大和欧洲设有开发中心，在武汉设有应用和支持中心。值得称道的是，TOP-IC的集体持股员工享有公司的主导权。

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