中国电信天翼网关4.0(2023年-2025年)项目集采，预估采购PON设备5026.1万台，采购产品涵盖1G-PON和10G-PON无WiFi和双频WiFi类型

天威视讯发布公告，公司分别于2023年9月27日、11月24日收到“10G-PON端口建设项目”政府补助631万元和2369万元，合计共收到3000万元。

工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案

工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023，展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组

工业和信息化部印发了《“十四五”信息通信行业发展规划》,指出到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大。全面部署新一代通信网络基础设施，全面部署千兆光纤网络，推进城市及重点乡镇10G-PON设备规模部署，到2025年10G PON端口达1200万个。

CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。

近年来我国千兆光网发展取得积极进展，网络和用户规模全球领先。截至目前，基础电信企业10G-PON(万兆无源光网络)端口规模达到550万个，千兆光网已覆盖超过2.2亿户家庭。

全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

工信部印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》，指出到2021年底，千兆光纤网络具备覆盖2亿户家庭的能力，万兆无源光网络(10G-PON)及以上端口规模超过500万个，千兆宽带用户突破1000万户。5G网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖，新增5G基站超过60万个。建成20个以上千兆城市。到2023年底，千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，10G-PON及以上端口规模超过1000万个，千兆宽带用户突破3000万户。5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖。实现“双百”目标：建成100个千兆城市，打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程。

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。

为了满足5G前传部署的要求，中兴通讯提出了Combo PON Plus解决方案，这是基于中兴通讯Combo PON解决方案的进一步创新。中兴通讯于2016年推出了业界首个Combo PON解决方案，实现了从GPON到10G-PON的平稳过渡。目前，中兴通讯Combo PON解决方案已经在全球范围内投入商业使用。 基于Combo PON的Combo PON Plus解决方案充分利用现有的FTTx基础设施资源，允许固定和移动网络共享基础设施资源，并为最终用户提供稳定可靠的FTTx和5G双千兆接入。