工研拓芯（TOP-IC）将在CIOE 2023上全球首发10G Super TIA接收芯片

  ICC讯 工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案。

  回想十几年前，GPON 2.5G SuperTIA的首发团队给业界带来了颠覆式的创新。现在，该产品团队继续引领产业并宣布业内首款用于10G-PON ONU的10G Super TIA芯片产品。

  工研拓芯(以下简称“TOP-IC”)推出的SLR10S0是一款完整的10G TIA接收器，集成LA功能。该芯片性能满足并超过TO制造商对10G BOSA Rx端的灵敏度要求，并留有余量。SLR10S0搭配低成本的PIN PD可取代APD的应用场景，在10G PON ONU的制造过程，可省去相关的APD控制电路BOM和复杂的APD偏压全温调测。

  SLR10S0是用于PON FTTx 的一系列突破性创新 PMD 产品中的最新成果，该产品的设计团队曾成功设计出全球首款 GPON Super TIA 以及诸如发射机双环控制和 TIA有源降噪电路等许多创新功能。

  SLR10S0采用具有自主知识产权的低噪声TIA前端设计，常温灵敏度优于-30dBm(BER=1E-3, ER=8.3dB)，其架构和设计可抵御ONU盒内常见的局部高功率Wi-Fi天线所产生的射频噪声。SLR10S0从过载到灵敏度范围内的典型输出摆幅为300mVpp，可进一步降低BOSA封装外部的噪声源对灵敏度的影响。TOP-IC的研究表明采用该芯片的ONU设计中，BOSA外部不需要金属法拉第笼，从而进一步节省ONU主板BOM成本。

  SLR10S0的其他功能包括片上光电二极管滤波偏置、RSSI电流监控输出、输出极性可选。SLR10S0不仅可以工作在输出300mVpp的限幅信号模式下，也可以工作在常规的线性TIA模式-即输出摆幅与输入电流成比例关系，从而支持现有收发器的OMA LOS功能。

  SLR10S0与市面上现有的10G-PON Combo Driver(比如TOP-IC的HLC10P5和HLC10P6)配合使用效果极佳，并可与TOP-IC最新的SLT10P3集成式10G突发DML驱动芯片配合使用，该芯片采用3x3mm QFN封装。SLR10S0与SLT10P3/2共同为10G-PON对称和非对称BOSA on Board ONU设计提供了最具成本效益，功耗最低，性能最优，元件最少的芯片组解决方案。

  SLR10S0以裸Die形式销售，可轻松安装在标准5pin TO-Can中，芯片采用+3.3V供电，工作温度可扩展至工业级温度范围(-40?C至+95?C)，典型工作电流仅为27mA。

TOP-IC’s SLR10S0 with PIN photodiode in 5-pin TO-can

  TOP-IC的市场VP Christian Rookes评论说：“此次发布的全球首款10G-PON Super TIA为客户提供了对于复杂且昂贵的APD接收器的真正替代方案，对于真正希望降低PON成本的系统供应商，这是非常关键的一步，这不仅仅是TOP-IC的一款创新型产品发布，同时也是该团队向市场推出全球首款GPON Super TIA并带来同类型产品超过十亿出货量之后的又一个重要里程碑”。

  TOP-IC的副总经理马琨表示：“这款10G-PON Super TIA产品采用了工研拓芯独家的TILA技术，实现了TIA与LA的集成，客户可以自由选择单独使用TIA模式或者使用集成LA模式，均能带来优异的性能指标，同时还能搭配工研拓芯新的XG/XGS Driver，进一步降低整体方案的成本。工研拓芯的团队将会持续为客户提供具有差异化竞争力的产品，通过技术的不断创新，为客户带来产品成本结构的合理优化。同时，我们会认真听取客户的意见，加速新老产品的迭代过程，努力为客户提供物美价廉的优质产品和高效周到的客户服务。”

  SLR10S0的工程样片将于2023年9月开始提供，感兴趣的客户请联系当地的TOP-IC市场与销售代表，详情可以在这次的CIOE2023上莅临我们展台了解：11号馆,11E31，我们将保持与伙伴客户密切的沟通与合作，谢谢支持。

  关于工研拓芯(苏州)集成电路有限公司

  工研拓芯(苏州)集成有限公司是一家由风险投资支持的fabless芯片公司，专门为基于光纤的高速通信和网络/数据中心应用，设计和提供世界上高性能的PMD和PHY集成电路芯片。

  工研拓芯(苏州)集成有限公司总部位于中国苏州，在苏州、加拿大和欧洲设有开发中心，在武汉设有应用和支持中心。值得称道的是，TOP-IC的集体持股员工享有公司的主导权。

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