中兴通讯与台积电合作设计芯片

  ICC讯 (编译：Anton)在美国制裁之后，复苏的中兴通讯在增长方面似乎比华为更好，它正在建立自己的芯片设计能力以开发基站处理器。

  台积电(TSMC)是世界上最先进芯片的主要制造商，正在芯片制造和封装技术方面帮助中兴通讯。

  日经亚洲报道了中兴通讯和台积电之间的合作，据知情人士透露，中兴通讯正在使用台积电的7纳米(nm)技术为其5G基站制造处理器。

  报道接着说，中兴通讯今年的目标是国内服务器出货量达到两位数的增长，并特别热衷于扩大基站服务器的市场份额。

  与中兴不同，华为仍在美国实体名单上。这切断了华为从美国和非美国供应商(包括台积电)的半导体供应，而这些供应商依赖美国知识产权。

  在美国制裁下，华为去年的收入与2020年相比大幅下降了29%，这是自2002年以来销售额的首次下降。另一方面，中兴通讯自2018年差点倒闭后，现在似乎处于强劲的复苏模式。去年的收入以两位数的百分比增长，在中国境内外和所有三个业务部门——运营商(网络)、企业(业务)和消费类(电子产品)都有所增长。

  据日经亚洲报道，中兴通讯表示，去年它在中国的服务器、核心网络和存储解决方案方面获得了市场份额，而这三个领域是华为的强项。