冷芯半导体：高性能多级微型半导体制冷芯片实现量产!

  ICC讯 多级微型制冷芯片较单级制冷芯片可以实现更大的制冷温差，满足更大工作环境温度范围或极低工作温度的控温需求，符合更加苛刻的航天航空和激光通信等领域的前沿应用要求，是微型制冷芯片制造领域前沿技术的体现。

  2022新年伊始，冷芯半导体科技有限公司宣布成功研发出高性能多级微型半导体制冷芯片(D系列、T系列等)，室温最大制冷温差达到100 K(D系列)和125 K(T系列)，并实现批量化生产。

  多级微型制冷芯片需要全新的材料电/热传输设计、更精确的尺寸误差控制和更高效的制冷效率，这些都对制冷芯片的关键材料设计制备和加工、集成、封装技术提出了极高要求。冷芯半导体(发改委微型制冷芯片工程研究中心)拥有一支实力雄厚的科研技术团队，具有针对微型制冷芯片完整的技术研发平台，可根据客户的各种实际需求进行定制化设计，不断提高制冷芯片控温能力、集成密度和降低其运行功耗，为客户提供最优解决方案和高质量产品。

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  邰凯平 博士

  冷芯半导体科技有限公司 董事长

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  值此新春之际，冷芯半导体恭祝大家新春快乐，阖家幸福，虎年大吉，虎虎生威!