台积电5nm芯片单颗成本或超2900元

  ICC讯 近年来，半导体制造工艺不断朝着极限值进军，随着极值的不断逼近，晶圆制造的成本也出现了飙升，那么现阶段生产晶圆到底需要耗费多少钱银呢？

  近日，乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17000美元，是7nm的近两倍。

  该报告同时估计，每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片，这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元（约为1642元）。

  不仅不如，通过对半导体行业和AI芯片设计的调查，作者通过模型不仅估算出5nm芯片238美元的制造成本，还提出了每颗芯片108美元的设计成本以及每颗芯片80美元的封装和测试成本。

  这使芯片设计公司为每颗5nm芯片支付的总成本将高达426美元（约为2939元）。