“世界铜王”王文银进军5G行业：拟收购两家毫米波厂商

  ICC讯 7月21日消息 昨日晚间，江苏九鼎新材料股份有限公司(下称“九鼎新材”)发布公告，公司董事会于2021年7月20日召开第十届董事会第一次临时会议，审议通过了《关于签署股权收购意向协议书的议案》，同意公司与正威金控和天健九方技术有限公司(以下简称“天健九方”)三方签署《股权收购意向协议书》，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。

  资料显示，九鼎新材已于2019年12月变更实际控制人为王文银，而正威金控的实控人也是王文银。这意味着，号称“世界铜王”的王文银，将正式进军5G行业。

  具体内容如下：

  本次签署的《股权收购意向协议书》约定，交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。

  同时，交易对手方签署正式股权转让协议时，将对标的公司未来四年(2021年内剩余时期及2022-2024等三个完整的会计年度)业绩进行承诺，其中2021年内剩余时期实现净利润人民币1亿元，2022-2024等三个完整的会计年度分别实现净利润不低于人民币5亿元、7亿元和10亿元。

  交易对手方收到的来自于本公司和正威金控的关于标的公司的股权转让款的60%将用于以其名义对本公司股票的增持，所增持的股份作为其完成标的公司业绩承诺的保证。

  九鼎新材在公告中表示，公司现确立了“梳理优化老资产”、“并购整合新资产”和“研发实现新突破”的资产置换与资本并购策略。公司于2021年4月28日披露的《2020年年度报告》中明确了“积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”的发展战略，并确立了“在毫米波高频半导体材料、纳米导电材料和柔性传感材料等目标资产中确定并购整合相关标的资产，适时置换老资产，使公司契合经济新常态下产业发展需要，着力提升公司主营业务收益，实现公司的跨越式发展”的年度工作计划。本次签署的《股权收购意向协议书》是公司实施前述发展战略和年度工作计划的一部分。

  资料显示，就在上个月，正威金控完成向海特高新旗下控股子公司海威华芯增资12.88余亿元，增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东。若收购完成，这两块业务将形成芯片全产业链的联动。

  公告称，天健九方拥有高端毫米波芯片、模组、天线及应用系统的自主知识产权;具有毫米波芯片、模组、天线和应用系统的自主设计研发能力和自主生产制造能力，其Ka波段、E波段、W波段毫米波核心技术及亳米波全系列芯片技术具有竞争力的优势。

  九鼎新材表示，若最终完成收购，在高端毫米波芯片、模组、天线及应用系统等相关业务得以注入，尤其是“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等成体系地并入公司的主营业务时，势必促进公司加速剥离现有能力相对偏弱的资产和业务，极大地提升公司的盈利能力，公司的核心竞争力亦将获得长足的扩展，一改公司近年来盈利能力偏弱的颓势。