Yole：万亿美元规模的半导体产业即将迎来新增长周期

  ICC讯（编译：Nina）Yole分析认为，随着人工智能(AI)、量子计算、5G和专业应用的突破，万亿美元规模的半导体产业即将迎来新的增长周期。

  市场增长和全球需求推动半导体器件行业

  2022年，全球半导体器件(Semiconductor device)收入达到5730亿美元的峰值;2023年，该市场预计将下滑7%至5340亿美元。该行业在实现各个领域的技术进步方面发挥着关键作用，包括移动和消费者、基础设施、汽车和工业等。在过去的几十年里，随着移动和消费电子产品需求不断增长、社交媒体等互联网应用兴起，以及大多数行业快速数字化，该行业经历了持续6.4%的复合年增长率。

  集成电路正在变得更小、更强大，能够处理复杂的任务，为人工智能、机器学习和边缘计算等新技术的进步铺平了道路。这一演变为该行业的公司带来了机遇和挑战，要求他们大量投资于研发和建设新厂，以在这个快节奏的生态系统中保持重要地位。

  半导体产业的全球供应链

  半导体器件行业严重依赖全球生态系统，因此供应链弹性和风险缓解对于保持成功至关重要。最近的中断和地缘政治紧张局势凸显了半导体供应链的脆弱性。

  从地理上来看，半导体产业集中在少数几个地方，主要是美国、中国台湾、韩国、日本、欧洲和中国大陆。美国半导体器件公司的主导地位由来已久;在过去的五年里，他们一直保持着53%的市场份额。如果将所有类型的半导体公司的商业模式综合起来，即增加开放式代工厂(Open foundries)、外包半导体组装和测试(OSAT)，以及设备和材料公司，美国公司的市场份额将下降到41%。如果只考虑Added Value，那么美国的份额就变成了32%，而这个数字在过去五年中以每年1个百分点的速度下降。

  美国半导体公司发展了无晶圆厂的商业模式，这有助于保持其主导地位，但也造成了对台湾代工厂的巨大依赖性。

  先进的半导体技术正在塑造半导体行业格局

  技术趋势不再是单线程的。竞争的核心是制造工艺中的More Moore(MM)节点竞赛，目前是7nm、5nm和3nm，以及未来更小的节点。这些尖端工艺允许更高的晶体管密度、改进的性能和能源效率，尽管它们给开发成本、产率和制造复杂性带来了重大挑战。因此，该行业正在通过More than Moore(MtM)方法积极探索创新解决方案。NAND存储器正全速向3D堆叠方向发展，而先进封装技术已成为所有领先厂商的关键。许多创新趋势正在推动半导体行业的发展;宽带隙化合物半导体、光子集成、量子计算和神经形态将在扩展行业中发挥作用，以服务于日益多样化的半导体器件类型。