青岛惠科6英寸晶圆项目：已接到十几万件芯片意向订单，将开始大规模批量化生产

  ICC讯  近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目进入试生产阶段。

  据青岛日报报道，目前企业已经接到十几万件芯片意向订单，当所有设备、电力配套调试完毕后，企业将开始大规模批量化生产。

  惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，由深圳惠科投资有限公司与青岛即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设。投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。

  青岛惠科微电子公司总经理梁洪春表示，12月22号，实验室已生产出首批多种典型的半导体功率器件，从检测情况来看，首批试生产产品性能达到设计目标。预计半个月后，项目所有环节调试完成后，将开始大规模批量化生产;预计到2021年6月，企业将月产10万件芯片;到2022年第一季度，实现月产20万件芯片目标。