华西股份：索尔思有望助推国产高端光芯片突围

  ICC讯 自从我国决心发展芯片产业以来，越来越多A股上市公司转型参与芯片研发，或通过外延并购切入芯片产业链，或通过募投项目扩展业务面。

  曾经主营涤纶化纤的研发、生产和销售的华西股份(000936)在今年6月份成功收购索尔思光电38.33%的股权，累计持股比例达54.68%，成为索尔思光电的控股股东。华西股份借此向芯片等大类半导体的发展迈出了实质性步伐，为未来的产业转型奠定了良好的基础。 光芯片突围势在必行

  索尔思光电是全球领先、提供创新且可靠的光通信技术的供应商，其解决方案和产品广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。索尔思主营的光芯片是光模块中用于光电转换的核心部件，简言之光芯片的性能与传输速率直接决定了光纤通信系统的传输效率。

  从光器件产业链上看，主要可以分为晶圆，光芯片，光器件，光模块，光设备以及其它下游市场。其中，光芯片产业位于光通信产业链上游位置，且市场多为外国公司所占有，在近两年种种外部因素干扰下，光芯片国产替代势在必行。

  光芯片的制造过程可以分为芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造四个环节。其中，磊晶生成的外延片质量(Wafer)是决定光芯片性能的关键因素，且生成条件较为严苛，是光芯片制备的重要环节。磊晶生长主要有MOCVD 与MBE 两种方式。

  近年来随着400G光模块逐渐部署，市场对于高速率光芯片的需求不断提升。从现有技术规格来看，400G光模块主要分为 OSFP(25G PAM4*8)、QSFP-DD(50G NRZ*8)、CFP8三种方案，其中采用25G光芯片的OSFP光模块制造难度较低，但是功耗较大。采用50G光芯片的QSFP-DD因其功耗较小，但由于其采用50G光芯片，制造难度和成本较高，充分考验产业链企业研发和协同合作能力。

  光芯片稀缺标的

  索尔思遍布全球的专业工程师团队和公司的生产研发能力相辅相成，其中包括光电设备、光学组件和模块设计领域的专家。索尔思2007年与LuminentOIC合并进一步提升在光通信领域的竞争力。索尔思在美国加州、中国台湾、上海、成都和江苏常州均建有产品研发与生产基地，拥有员工1000多名。

  索尔思的光模块产品应用于数据中心、固定宽带、无线宽带、光传输网络中，且掌握光芯片研发与制造能力。索尔思生产的10G1577nmEML、2.5G1490nmDFB、2.5G/10G1270nmDFB和10GAPD产品面向10GPON与GPON固网市场，而10GDFB与10GFP则服务于无线前传、城域光传输、企业网等领域。公司的光芯片与TO产品均赢得了客户的充分认可。

  索尔思全系列数据中心产品满足了数据中心和云服务的需求及挑战，产品从低速到400G高速实现了全覆盖，公司产品采用紧凑型封装，为数据中心的新建部署以及现有数据中心的升级提供了高性价比的解决方案。

  公司产品所支持的接口包括10Gb/s和40Gb/s短距(SR)和长距(LR)SFP+和QSFP+封装光模块。公司在全球率先推出的100GQSFP28封装模块凭借其独特的创新技术，已在2016年实现大批量发货。

  索尔思目前正在着力研发下一代SingleLambda100G及400G技术，以应对数据中心全新架构所需的更高带宽要求。伴随索尔思新产品实现突破并落地，华西股份业绩有望借此实现飞跃，览富财经网也将持续关注。