经纬辉开拟募资13亿元 投资射频模组芯片项目

  ICC讯 天津经纬辉开光电股份有限公司日前公告，公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过13亿元，用于投资射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。如下：

  射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。根据集成方式的不同可分为 DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带 PA 和 FEMiD)等模组组合。

  射频前端模组属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前，以 Broadcom、Qualcomm、Murata 和 Qorvo 为代表的美国和日本企业占据了全球市场的主要份额，也掌握了该行业的核心技术和先进工艺，市场集中度高。

  中国是射频前端模组的消费大国，受制于国内发展起步较晚、研发技术实力落后等因素，国内厂商整体实力偏弱，市场话语权有限，产品的产量和性能无法完全满足国内需求，国内市场长期依赖进口。射频前端模组作为国家目前亟须发展的关键技术之一，逐步实现国产化替代已经势在必行。目前，适用于高频段通信的射频前端器件已经广泛应用于国防、航天、军工等重要领域，核心零部件的自主研发与生产对于国家安全领域具有重大意义。

  资料显示，经纬辉开主营业务包括液晶显示器件及触控模组等、电磁线、电抗器等的研发、生产和销售。切入射频模组芯片市场，公告表示，一方面，这是中国被“卡脖子”的关键技术之一，需要大力突破;另一方面，市场前景向好，尤其是5G网络建设加速，射频前端模组的需求增长迅速。

  公告表示，本次募投项目的实施，一方面可以满足市场未来不断增长的需求，另一方面也给公司的业绩增长带来了全新的增长点，为公司打开了新的市场空间。公司本次募投项目实施将以量产射频前端模组为突破口，实现向射频前端模组产业的延伸，项目达产后，预期可以有效提升公司的盈利能力。另一方面，本次募集资金投资项目将助力公司实现在射频前端模组行业的布局，实现射频前端模组的国产化替代，为公司的可持续发展奠定坚实基础。