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OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技术最新进展

摘要:法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。

  ICCSZ讯 法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。

  Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子线路等。所谓3D stacking技术致力于将CMOS芯片和硅光子器件结合起来。

  Leti在会上还将介绍自己在硅环形谐振器调制器多阶调制领域的进展,以及其在12英寸晶圆上开发硅光子器件的进展。

内容来自:CFOL
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2014/03/13/20140313004549904228.htm 转载请保留文章出处
关键字: 硅光子
文章标题:OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技术最新进展
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