AT&T使用Broadcom芯片提交DDC白盒项目规范

  ICCSZ讯(编译：Vicki)AT&T向开放计算项目(OCP)提交了其关于分布式分布式机箱(DDC)白盒架构的规范。AT&T基于Broadcom的Jericho2商用硅芯片系列构建的DDC设计旨在定义一套标准的可配置构建块，以构建服务提供商级路由器，从单线卡系统到大型，分解的机箱集群。

  AT&T计划将Jericho2 DDC设计应用于提供我们的全球IP公用骨干网(CBB)的提供商边缘(PE)和核心路由器，该核心网承载我们的所有IP流量。此外，Jericho2芯片已针对每秒400 gigabits的接口进行了优化。这是AT&T更新其网络以在5G时代支持400G的一项关键功能。

  AT&T网络基础架构和云高级副总裁Chris Rice表示：“将DDC规范发布到OCP，将我们的白盒策略提升到了一个新的高度。我们正在进入一个时代，100G根本无法满足我们网络上的所有新需求。设计一类可在400G下运行的路由器对于满足5G和基于光纤的巨大带宽需求至关重要。我们相信这些规范将为其他服务提供商采用并采用的DDC白盒架构设定行业标准。”

  AT&T的DDC白盒设计需要三个关键构建块：

  一种线卡系统，支持40个100G客户端端口以及13个400G面向光纤的端口。

  一种线卡系统，支持10个400G客户端端口以及13个400G面向光纤的端口。

  支持48 x 400G端口的交换矩阵系统。 还包括一个较小的24 x 400G光纤系统。

  传统的大容量路由器使用模块化机箱设计。 在这种设计中，服务提供商会购买空的机箱本身，并插入特定于供应商的通用设备卡，其中包括电源，风扇，结构卡和控制器。 为了增加路由器的容量，服务提供商可以添加提供客户端接口的线卡。 这些线卡通过电背板与结构卡配对，提供了入口和出口线卡之间的连接性。

  DDC设计中存在相同的逻辑组件。但是现在，线卡和结构卡被实现为独立的白盒，每个白盒都有自己的电源，风扇和控制器，并且背板连接已由外部线缆取代。 由于系统容量不再受限于机箱的物理尺寸或背板的电导率，因此这种方法可以进行大规模的横向扩展。可以根据需要对组件进行物理分布，因此大大简化了冷却过程。避免了构建模块化底盘所需的严格制造公差以及背板上弯曲的销钉的可能性。

  四种典型的DDC配置包括：

  一个单线卡系统，支持每秒4 TB的容量。

  一个小型集群，由1加1(增加可靠性)结构系统和多达4个线卡系统组成。 此配置将支持16 Tbps的容量。

  一个中等群集，由7个交换矩阵系统和最多24个线卡系统组成。 此配置支持96 Tbps的容量。

  一个大型集群，由13个交换矩阵系统和多达48个线卡系统组成。 此配置支持192 Tbps的容量。

  线卡系统和光纤系统之间的链接以400G运行，并使用基于单元的协议，该协议跨许多链接分配数据包。 该设计固有地在冗余结构链接失败时支持冗余。

  Broadcom交换产品高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示：“看到AT&T的白盒子愿景和领导地位使他们在下一代网络中使用商用硅片的数量增加，同时又影响了整个行业，我们感到很高兴。 AT&T为基于Jericho2的DDC标准化所做的工作是为经济高效且高度可扩展的路由器创建繁荣的生态系统的重要一步。”

  AT&T网络基础设施和服务副总裁Michael Satterlee表示：“Jericho2 DDC白盒的早期实验室测试非常令人鼓舞。我们之所以选择Broadcom Jericho2芯片，是因为它具有深度缓冲器，路由规模和服务提供商所需要的端口密度。Ramon光纤芯片可实现DDC设计的灵活水平横向扩展。为此，我们期望在我们的网络中广泛应用模块化硬件设计。”