联发科发布其首款毫米波 5G 芯片组

  ICC讯(编译：Vicki)联发科宣布推出天玑1050系统级芯片 [SoC]，这是其首款毫米波5G芯片组，将为下一代5G智能手机提供无缝连接、显示、游戏和电源效率。通过使用mmWave 和sub-6GHz的双重连接，Dimensity 1050 将提供所需的速度和容量，为智能手机用户提供令人难以置信的体验，即使在一些人口最密集的地区也是如此。

  天玑 1050 结合了mmWave 5G和sub-6GHz 以在网络频段之间流畅地迁移，并建立在具有八核 CPU 的超高效台积电 6nm 生产工艺之上。天玑 1050 支持 sub-6 (FR1) 频谱上的 3CC 载波聚合和毫米波 (FR2) 频谱上的 4CC 载波聚合，与单独的 LTE + mmWave 聚合相比，Dimensity 1050 将能够为智能手机提供高达 53% 的速度和更大的覆盖范围。该 SoC 集成了两个速度达到 2.5GHz 的高级 Arm Cortex-A78 CPU 和最新的 Arm Mali-G610 图形引擎。

  联发科无线通信业务副总经理 CH Chen表示：“天玑 1050 及其 sub-6GHz 和毫米波技术的结合，将提供端到端的 5G 体验、不间断的连接和卓越的能效，以满足日常用户需求。凭借更快、更可靠的连接和先进的摄像头技术，这款芯片提供了强大的功能，帮助设备制造商区分其智能手机产品线。”

  除了 5G 优化之外，天玑 1050 还提供 Wi-Fi 优化以及联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术，以确保与新的三频(2.4GHz、5GHz 和 6GHz)的低延迟连接，从而延长游戏时间和性能。此外，高端 UFS 3.1 存储和 LPDDR5 内存确保超快速数据流，以加速应用程序、社交信息流和更快的游戏 FPS。

  天玑1050的其他功能包括：

  支持真正的双 5G SIM (5G SA + 5G SA) 和双 VoNR。

  通过联发科的 MiraVision 760 实现超快 144Hz 全高清 + 显示屏，呈现强烈、鲜艳的色彩

  双 HDR 视频捕捉引擎，使用户能够同时与前后摄像头进行流式传输。

  出色的低光照片降噪效果和联发科的 APU 550 改进了AI相机动作。

  Wi-Fi 6E 支持卓越的电源效率和 2x2 MIMO 天线带来更快、更可靠的连接。

  联发科还宣布了另外两款芯片组，以扩展其 5G 和游戏芯片组系列：

  天玑 930 使 5G 智能手机能够通过 2CC-CA 更快地下载数据并在任何位置保持连接，包括混合双工 FDD+TDD，以实现更高的速度和更大的覆盖范围。它旨在捕捉生动的细节，配备 MiraVision HDR 视频播放和显示功能，适用于 120Hz 全高清+ 显示器和 HDR10+ 视频。此外，HyperEngine 3.0 Lite 游戏增强功能带来了智能多网络管理，以确保更低的延迟，从而实现流畅的用户体验并最大限度地延长电池寿命。

  Helio G99 提供令人难以置信的 4G/LTE 移动游戏体验，与 Helio G96 相比，具有更高的吞吐率和超过 30% 的游戏节能。该 SoC 将于 2022 年第二季度向客户提供。

  搭载天玑 930 的智能手机将于 2022 年第二季度上市;此外，搭载天玑 1050 和 Helio G99 的智能手机将于 2022 年第三季度上市。