ASML新一代高NA EUV光刻机样机将于明年上半年面世

  ICC讯  据外媒报道，半导体巨头ASML目前正准备推出一款新的价值4亿美元的下一代光刻机，该产品或将在2020年代末成为其旗舰产品。

  这款光刻机重量超过200吨，大小如同双层巴士，将比上一代机型大30%左右，需要三架波音747分段运输。

  ASML总部的高管透露，一个样机正在按计划于2023年上半年完成。

  该项目的命运对于ASML的客户也很重要。在全球供应短缺的情况下，芯片制造商竞相扩大生产。

  行业专家丹?哈奇森(Dan Hutcheson)表示，这项被称为“高NA”版本的 EUV 新技术，可能会为一些芯片制造商带来显著优势。“这有点像谁有最好的枪,”他说。台积电在21世纪10年代末首次整合了ASML的EUV光刻机，使其竞争对手黯然失色。

  据了解，光刻技术是决定一个芯片上的小型电路的关键因素，高NA技术有望降低66%的尺寸。这也意味着芯片制程将进一步升级。在芯片制造中，在同一个空间中安装的晶体管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。

  ASML表示，该公司已接到5份试验机订单，预计2024年交货，另有“超过5份”来自5个不同客户的订单，要求2025年交货，以获得更快的生产模式。