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立讯精密首次入榜《财富》世界500强 光产品赋能数据中心高速互联

摘要:北京时间8月2日,2023年《财富》世界500强排行榜正式揭晓,立讯精密位列榜单第479位。下属子公司立讯技术光产品线以硅光、LPO和CPO前沿技术赋能数据中心高速光互联建设。

  ICC讯 北京时间8月2日,2023年《财富》世界500强排行榜正式揭晓,立讯精密位列榜单第479位。

  《财富》世界500强榜单被视为衡量全球大型公司最著名、最权威的榜单,以公司年度收入和利润为主要评定依据,是世界知名企业用来判断自身实力、规模和国际竞争力的重要指标。此次荣登《财富》世界500强榜单,代表着公司的价值创造与发展韧性再次获得国际权威机构的认可。此前,立讯精密还连续七年入选《财富》中国500强榜单。今年是立讯精密首次登上《财富》世界500强榜单,这是公司高质量发展道路上的一个里程碑,对于提升公司品牌价值和影响力,提升中国科技制造行业影响力,都具有重要意义。

  立讯精密下属子公司,东莞立讯技术有限公司是中国领先的通讯设施和企业级互连产品提供商,是5G通讯设备和企业级互连解决方案的全球设计商和制造商。立讯技术主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备,以及连接器、连接线、模块、AOC等互连产品,基于创新的设计,辅以智能制造和深厚的合作伙伴关系,立讯技术与技术领导者协同开发互连行业的创新解决方案,让连接更敏捷。

800G硅模块系列

  立讯技术产品线聚焦数据中心领域,采用硅引擎技术解决方案,拥有200G\400G\800G高速互联产品,并开发LPO和CPO前沿互联技术,为数据中心建设提供更具竞争力的解决方案。

  在今年3月举办的网络与通信研讨会及博览会(OFC 2023)上,立讯技术与业界领先的子和电子IC解决方案供应商合作,成功首发了基于硅引擎技术的互连产品系列,包括采用7nm CMOS工艺DSP的800G OSFP800 DR8/2xDR4硅模块和OSFP800 2xFR4硅模块。

800G硅模块Demo

  同时,立讯技术还展示了400G QSFP-DD eDR4、100G QSFP eDR1模块,以及应用于聚合交换机上的400GbE/100GbE直连和分支AOC缆。立讯技术产品拥有低功耗、高可靠性、高产量和低成本的优势,可以为下一代无线通信、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务。

  此外,在行业标准发展方面,立讯技术一直积极参与和推动电行业的持续前进。立讯技术首席技术官高旻圣博士出任中国计算机互联技术联盟(CCITA)CPO标准工作组组长,为数据中心互连接口技术标准的革新贡献重要力量。基于电连接技术演进的专业知识,公司联合十几家业内合作伙伴共同起草发布了《半导体集成电路互联接口技术要求》团体标准文件,为行业采用共封装收发器技术的微电子芯片互连接口提供了通用的技术标准。

  标准文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器(co-packaged optics,CPO)系统架构, 规定了与共封装收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。

由共封装收发器组成的交换机概念机械布局示意图

  立讯技术致力于提供最有竞争力的互连解决方案,通过持续增加研发方面的投资和人才的培养,支撑在互连领域的技术创新和新产品开发。公司加强产、学、研、用、合作及上下游资源的协同,夯实互连技术基础并利用行业优势资源提升产品竞争力。

  同时自动化领域的自主研发及智能制造领域的创新理念,优化了公司的生产工艺并提升生产效率,确保产品品质稳定性和产品一致性,保障公司在未来实现持续快速的增长,并更好的服务全球互连行业。

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