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模块行业内一直缺乏一款专项的CMIS分析测试工具来发现、分析和解决模块的兼容性和互连互通问题。针对这一挑战,海回科技创新研发了CMIS分析测试工具,旨在为客户提供全面和高效的测试解决方案。
人工智能应用的快速增长需要巨大的计算能力,以越来越高的速度处理大量数据。收发器是超级计算机处理人工智能指数级增长所产生的大量流量的关键。EXFO 的 iOptics 可在 3 分钟内评估收发器的健康状况,满足了对高效可靠的收发器验证方法的迫切需求。
中兴通讯接入产品规划部长陈宗琮向业界分享了中兴通讯对宽带和接入网络发展洞察,基于广电竞争优势和面临挑战,提供千兆网络和业务差异化发展思路及跨越式发展策略。
苏纳电宣布硅透镜芯片累计发货超1亿只,占据全球通信市场50%以上份额,同时硅电容产品即将量产。公司1万平方米新厂房顺利投产,打造更强的芯片制造全链条,有效保障产品的稳定质量和规模交付。
富士通为1FINITY超系统推出了150 GBaud增强功能。凭借强大的数字信号处理器(DSP)支持更高的信道容量,增强型1FINITY T900系列转发器进一步扩展了高速DCI和城域网络中每波长1.2Tbps传输的距离。
诺基亚和A1 Austria已经成功地使用单一波长提供了800Gbps的服务,覆盖了从法兰克福到布达佩斯的1276公里的实时网络。现场试验使用了诺基亚的FP5网络处理器和第六代超相干子服务引擎学系统(PSE-6s)。这一成就标志着A1首次在其长途网络上展示了每波长800Gbps的速度,并将帮助该公司满足其客户日益增长的需求。
TRUMPF将获得专利并经过验证的亚波长表面栅技术从其传感产品中引入到数据通信VCSEL中。该技术为其100Gbps VCSEL带来了竞争优势,具有较低的相对强度噪声和强大的偏振稳定性。
2024年5月16-18日,“中国谷”电子博览会暨论坛将在中国谷科技会展中心举办。上海贝岭股份有限公司将携模块专用SOC产品BL32F512X系列亮相展位B329。
传感器企业聚强智能近日完成数千万元天使轮融资,由原子创投独家投资。本轮融资将用于提升产品创新研发、生产基地建设、规模化量产、及市场开拓。
2024年5月16-18日,“中国谷”电子博览会暨论坛(简称“博会”,“OVC EXPO”)将在中国谷科技会展中心举办。蚌埠市腾越通讯设备有限公司将携大芯径纤切割刀,气动纤热剥机,自动对准器,纤切胶机等产品参加2024年武汉博会。展位号A2馆 A212。欢迎广大通讯、电行业的朋友及客户莅临交流。
2024年5月16-18日,“中国谷”电子博览会暨论坛(简称“博会”,“OVC EXPO”)将在中国谷科技会展中心举办。深圳市昊昌塑胶有限公司携PVC/LSZH缆护套产品参加2024年武汉博会。展位号B2馆 B243。欢迎广大通讯、电行业的朋友及客户莅临交流。
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