“可持续，共未来”，立讯技术出席 2023英特尔可持续发展高峰论坛

  ICC讯 2023年4月12日，以“可持续，共未来”为主题的2023英特尔可持续发展高峰论坛在北京举办，立讯技术作为开放通用服务器平台社区（OCSP Community）成员出席论坛，积极参与绿色计算、提升产品能效、可持续发展的战略目标的行动之中。

  会上，英特尔围绕持续投资节能减排，制定了企业整体环境目标，并分享了在数据中心能源领域的前沿技术。立讯技术作为OCSP生态模组及部件合作伙伴，积极履行企业社会责任，助力英特尔打造提速降耗的绿色解决方案，促进可持续发展。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（左），立讯技术总经理熊藤芳（右）

  英特尔中国区董事长王锐女士（左）英特尔首席执行官帕特.基辛格（中），听取英特尔中国区渠道数据中心技术总监李悦（右）介绍立讯技术Riser模组

  论坛现场，立讯技术携高速I/O连接器、线缆组件及高速I/O Riser模组产品亮相展厅，最新发布的Riser 模组符合Intel标准化模块组成的通用服务器系统标准。

  01 Riser 2.0 Cable 模组

  立讯技术是当前唯一一家进入(OCSP) IO模块的成员。Riser 2.0 Cable+Bracket模组可提供更便捷的服务器组装方式。

  Bracket装配结构符合英特尔OCSP机箱标准，RISER 2.0 Cable 是立讯技术按照英特尔的规范设计，并通过了英特尔的测试和认证。该方案可支持PCIe 5.0数据传输速率，未来可升级至PCIe 6.0；

  此方案有利于系统的模块化设计和装配，具有更好的SI链路性能，有利于系统的标准化设计和更优的成本。

  · 支持PCIe5.0传输速率，未来可以支持到PCIe6.0

  · 阻抗85ohm for PCIe应用

  · 支持30～34AWG裸线，散线和排线可选

  · 低损耗的链路设计，比PCB更有优势

  · 为系统的模块化设计提供支持

  · 模组化交付，L6模组装配

  另外，立讯技术也是Intel OCSP社区部件及方案的厂商，入选开放通用服务器平台（OCSP）推荐目录系列产品，包括线缆、连接器、风扇、冷板解决方案。

  02 EGS水冷平台

  立讯技术冷板符合Intel 《609847_EGS-FHS_TMSDG_Rev1-1》冷板设计规范，通过intel冷板性能测试认证。冷板组件由冷却部分和安装部分组成。冷却部分按材质有铜、铝两种。铜冷板用于数据中心服务器或交换机的CPU、GPU冷却等典型应用场景，铝冷板主满满足成本敏感业务，液路系统介电腐蚀不敏感的场合。

  安装部分采用铝制框架，非常轻巧又有足够的刚度，对应冷板扣合力遵循Intel冷板设计规范，可适用于高扣合力矩的场合。数据中心服务器完全搭载液冷冷板后，数据中心能效PUE会很容易控制在1.2左右，较传统风冷数据中心节能70%。功率密度可提升高达3倍以上。

  03 Flim CEM Connector

  FlimCEM连接器由立讯技术根据Intel的规范设计。该方案可支持PCle5.0数据速，率，未来可升级至PCle6.0;该方案采用了特殊的“JJ”封装，但接口与标准CEM相同,对系统主板的走线布局更加友好.在 Riser线缆中应用可以取消“Via in Pad”设计，提高成本优势。

  结语

  为响应国家“碳达峰、碳中和”这一长期目标，寻求高效绿色的数据中心冷却技术和解决方案尤为重要。未来，立讯技术也将继续把推动我国数据中心绿色低碳、可持续、高质量发展作为目标，促进企业间技术交流，推动行业共同进步。