英特尔与 Arm 在芯片制造方面达成合作

  ICC讯(编译：Vicki)英特尔表示，其芯片代工制造部门(IFS)与英国芯片设计公司 Arm 达成合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。此次合作将首先关注移动 SoC 设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动soc的Arm客户将受益于领先的英特尔18A工艺技术，该技术提供了新的突破性晶体管技术，以提高功率和性能，以及IFS强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。

  英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger表示:“在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放系统代工能力的无晶片厂公司开辟新的选择和方法。”

  Arm首席执行官Rene Haas表示:“Arm安全、节能的处理器是数千亿设备和全球数字体验的核心。随着对计算和效率的需求变得越来越复杂，我们的行业必须在许多新的层面上进行创新。Arm与英特尔的合作使IFS成为我们客户的重要代工合作伙伴，因为我们将交付基于Arm的下一代改变世界的产品。”

  作为其IDM 2.0战略的一部分，英特尔正在投资全球领先的制造能力，包括在美国和欧盟的大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为基于Arm内核的移动SoC设计代工客户提供更加平衡的全球供应链。通过解锁Arm领先的计算组合和英特尔工艺技术的世界级IP, Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯片。

  IFS和Arm将进行设计技术协同优化(DTCO)，其中芯片设计和工艺技术共同优化，以提高Arm核心的功率、性能、面积和成本(PPAC)，目标是英特尔18A工艺技术。英特尔18A提供了两项突破性技术，PowerVia用于优化功率传输，GAA晶体管架构用于优化性能和功率。IFS和Arm将开发一个移动参考设计，允许为代工客户演示软件和系统知识。随着行业从DTCO向系统技术协同优化(STCO)的发展，Arm和IFS将携手利用英特尔独特的开放系统代工模式，从应用程序和软件到封装和芯片，共同优化平台。