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OFC 2023:立讯技术首发基于硅光引擎技术的光互连产品系列

摘要:立讯技术携一众最先进的高速光模块及AOC产品参展OFC 2023

  ICC讯  美国时间2023年3月7日,全球规格最高、专业性最强的国际光通讯盛会—OFC2023在美国加州San Diego Convention Center举行,立讯技术携一众最先进的高速光模块及AOC产品参展。

  现今,人们正生活在由数据构成的多维世界中,互连场景的不断丰富与多样化,使我们能够随时随地获取信息,联络家人和朋友,进行办公和娱乐等。我们对数据的依赖持续保持高幅增长,正在不断推动网络技术的迭代。

  运营商努力建立更广泛、快速、稳定的网络覆盖,数据中心不断提升算力与传输速率以处理高速增长的信息需求,立讯技术在高速互连领域的创新将持续赋能网络技术的升级。

  作为全球领先的高速互连与热管理解决方案提供商,立讯技术在本届OFC首发基于硅光引擎技术的光互连产品系列,为下一代无线通信、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务。

  该系列产品为立讯技术与业界领先的光子和电子IC解决方案供应商合作,拥有低功耗、高可靠性、高产量和低成本的优势。

  采用7nm CMOS工艺DSP的800Gbps硅光OSFP800 DR8/2xDR4 光模块


  产品具有高度集成的光学引擎,包含片外耦合高功率CW激光器和先进的7纳米DSP PHY。

  · Up to 2km reach for MPO16-APC 800G-BASE eDR8 transceiver

  · 双MPO12-APC 800G-BASE 2xDR4收发器最高可达500米。

  · 功率消耗小于16.0瓦。

  · 支持8x100G DR1 & 2x400G DR4突破性的操作模式。

  · 符合CMIS4.0和CMIS5.0(Q3/2023)。

  · 支持PAM4 PRBSQ模式发生器和错误检测器。

  · 支持线路侧和主机侧环回模式

  图注:OSFP800 DR8 的光眼图

  采用7nm CMOS工艺DSP的800Gbps硅光OSFP800 2xFR4 光模块


  光子IC集成了4个SOA-CWDM激光器,8ch.TIA,先进的7nm DSP PHY

  · 双双工LC 800G-BASE 2xFR4收发器可达2公里。

  · 功率消耗<16.0瓦。

  · 支持 2x400G FR4 分线操作模式。

  · 符合CMIS4.0 & CMIS5.0(Q3/2023)

  · 支持PAM4 PRBSQ模式发生器和错误检测器。

  · 支持线路侧和主机侧环回模式

  图注:OSFP800 2xFR4的光眼图

  立讯技术将始终以技术创新赋能客户价值作为发展使命,并不断笃行智能制造和先进工艺的探索,为产业和客户带来前沿、可靠产品的同时,践行“绿色”与可持续发展。

  关于立讯技术

  东莞立讯技术有限公司是中国领先的通讯设施和企业级互连产品提供商,立讯精密下属子公司,是5G通讯设备和企业级互连解决方案的全球设计商和制造商。立讯技术主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备,以及连接器、连接线、光模块、AOC等互连产品,基于创新的设计,辅以智能制造和深厚的合作伙伴关系,立讯技术与技术领导者协同开发互连行业的创新解决方案,让连接更敏捷。

  立讯技术公众号二维码

  电话: +86 769 38800888

  邮箱:inquiry@luxshare-ict.com

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