众达高速光收发模块 看好在光通讯市场的潜力

        【讯石光通讯咨询网】台湾光收发模块厂商F-众达科技（4977）预计在今年第三季度挂牌上柜。众达科技已利用芯片直接封装COB技术，突破过去TO CAN光纤产品空间限制、更容易散热的物理特性，生产10Gbps/14Gbps的高速光纤收发模块，看好未来在IDC数据中心、消费性电子光纤连接市场的商机。

        因应近年来兴起数据中心，云端运算和高速计算机的需求，众达科技开发和运用芯片直接封装(chip-on-board) 技术，不受TO CAN光纤产品空间的限制，散热更容易处理，同时降低材料成本。众达科技表示，最重要的是可以用来生产高密度的光纤模块，非常适合平行化光纤引擎设计。

        已经透过封装型式可用来生产4 X 10Gbps和4X 14Gbps QSFP主动光纤光缆和可插拔光收发模块，也可用来生产 12x10Gbps 的主动光纤光缆和可插拔光收发模块。

        众达科技表示，10Gbps相关的主动光纤光缆和可插拔光收发模块，适合逐渐兴起的USB3.0主动光纤光缆和ThunderBolt的主动光纤光缆，将在未来的各式光引擎在未来消费性电子产品上的的潜用巨大商机。

        众达2012年营收15.22亿元，与前年度持平；合并毛利率19.7%，较前年度毛利略增约1.5%，税后净利1.39亿元，年增长26.3%。税后EPS为3.34元，同比上年的2.64元要高26.5%。