投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工

  ICC讯 5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。

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  英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck、欧盟执委会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen)、德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz)、萨克森邦首长克里契麦 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert) 等共同出席了动工仪式。

  投资50亿欧元，英飞凌新的12吋晶圆厂落户德累斯顿

  早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂，并于1995 年开始生产200 毫米晶圆。五年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土动工。2011年，英飞凌决定将其功率半导体的300毫米晶圆大批量生产落户德累斯顿。2018年，英飞凌还在德累斯顿成立了汽车电子及人工智能开发中心。目前英飞凌在原有的德累斯顿晶圆厂拥有3250名员工。

  据了解，英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体，总投资金额为 50 亿欧元，将是英飞凌史上最大的单一投资案。

  新工厂将作为“一个虚拟工厂”(One Virtual Fab)与英飞凌Villach工厂紧密相连。这一电力电子制造综合体基于高效的300毫米技术，将提高效率水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货。同时，该工厂将配备最新的环保技术，将是同类工厂中最环保的制造设施之一。

  英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将强劲持续增长。我们正在显着提高我们的生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。我们的新工厂将在本十年的后半段满足客户的需求。我们正在共同推动减碳和数字化。”“凭借这一突破性进展，英飞凌将为我们社会的绿色和数字化转型做出了重要贡献。”

  目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

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  德国总理奥拉夫·肖尔茨表示，德累斯顿制造的芯片有助于确保就业，并增强半导体行业的弹性。“萨克森是再工业化的典范，作为萨克森州州府所在地的德累斯顿是欧洲芯片生产的第一大基地。欧洲三分之一的芯片产自萨克森州。英飞凌新的 Smart Power Fab 将是我们在德国规划的转型的决定性下一步。”

  欧盟执委会主席冯德莱恩表示：“德累斯顿是欧洲的数字灯塔，”“到 2026 年，英飞凌的新晶圆厂将在这里进行大规模生产，创造新的就业机会。这对欧洲来说是一个巨大的机会和信息。”

  助力欧洲半导体制造份额提升至20%

  冯德莱恩表示，过去几十年来，世界各个区域过于专注于各自的优势，半导体生产集中在中国台湾和韩国，欧洲在全球半导体制造能力中的份额一直在稳步下降，目前仅有10%。欧洲忽视半导体生产的时间太长了，“我们看到过去几年紧张局势加剧”，为了减轻供应链中断，“我们需要在欧洲增加产量。”《欧洲芯片法案》旨在扭转这一趋势，英飞凌的新工厂将有助于欧盟实现到2030年在欧盟范围内实现全球半导体产量20%份额的目标。“随着对微芯片的需求将继续快速增长，我们在欧洲需要更多这样的项目。”

  根据即将正式生效的《欧洲芯片法》，欧盟委员会和成员国将在未来几年内筹集430亿欧元，将欧洲芯片产量在全球的份额提升至20%，以在数字领域创建一个更强大、更有韧性的欧洲。

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  冯德莱恩说：“欧洲还必须能够获得半导体生产所需的原材料(稀土材料)。目前，中国在全球生产中占主导地位，占据了76%。这种对个别原材料供应商的严重依赖是一种风险。通过欧盟的关键原材料法案，成员国希望确保必要的稀土和原材料不会在欧洲变得稀缺。与澳大利亚、美国和加拿大也建立了伙伴关系。”

  德国联邦总理奥拉夫·肖尔茨也强调了“降低风险和来源多元化”的重要性，表示德国和欧洲需要迅速采取行动。

  今年2月，德国联邦经济和气候行动部(BMWK)已经核准提前启动“芯片补贴”专案，意即无需等到欧盟执委会完成法定补贴检查就可开始动工。根据欧盟委员会的国家援助决策和国家拨款程序，本计划将依据《欧洲芯片法案》的目标取得资助。目前，英飞凌正在寻求约10 亿欧元的补贴。