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1月10日,英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据该协议,SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。英飞凌相信,公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前,该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。
10月25日,英飞凌科技股份公司宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems)。
8月6日消息,高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic公司宣布将共同投资组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,目标是通过支持下一代硬件而推动RISC-V在全球范围内的实现。
5月3日消息,汽车芯片大厂英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
完整的解决方案和丰富的封装选择是新能源供应链的重要价值,英飞凌为电力传动系统提供丰富和可扩展的产品组合,除了SiC、IGBT和Si MOSFET外,还包括传感器、微控制器、驱动芯片实现供电与通信。
II-VI宣布与英飞凌签署了一份多年合同,为后者提供用于电力电子的150毫米碳化硅(SiC)基板。
IGBT正是当下最为紧俏的汽车芯片,英飞凌作为全球第一的IGBT供应商,此次出现产品缺陷,可谓是让本来就紧张的IGBT市场雪上加霜。
8 月 3 日,英飞凌公布 2022 财年第三季度(截至 2022 年 6 月 30 日)财报。三季度英飞凌实现营收 36.18 亿欧元,相比去年同期同比增长 33%;利润 8.42 亿欧元;利润率 23.3%;自由现金流 4.4 亿欧元。
此前便有三星集团有意收购欧洲厂商的消息传出,传闻的收购对象包括恩智浦、英飞凌等,但因新冠疫情影响,三星海外接洽并不顺,相关事宜一度停摆。
随着联网设备数量的迅速增长,客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战,由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高,使得天线设计变得日趋复杂。
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