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苹果M2芯片投产,预计7月开始大规模供应

摘要:据报道称,下一代苹果自主开发的芯片已经投产,命名为M2或M1X,将于7月大规模供货。这意味着我们可能会在今年下半年看到搭载M2芯片的车型。

  ICC讯 据报道称,下一代苹果自主开发的芯片已经投产,命名为M2或M1X,将于7月大规模供货。这意味着我们可能会在今年下半年看到搭载M2芯片的车型。目前还不是真的iMac或者新的14寸MacBook  Pro,或者升级到16寸MacBook  Pro。

  苹果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和统一内存架构的特点,带来强大的性能和卓越的电池寿命。在M1的基础上,我们希望M2能够将其性能提高25%以上,并增加内核数量和内存容量。根据前段时间曝光的新款MacBook,使用magsafe充电接口,恢复SD卡接口,很可能会使用M2芯片,带来更好的体验。

  值得一提的是,据透露,苹果还在研发自己的GPU,将采用32核、5nm工艺技术生产。一开始,我们可能只在苹果的高端产品上看到这些,但随着时间的推移,它们可能会进入普通的MacBook或Mac  mini。

内容来自:中关村在线
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关键字: 苹果 芯片
文章标题:苹果M2芯片投产,预计7月开始大规模供应
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