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IBM发布2nm芯片制程 性能较7nm提升45%

摘要:IBM宣布他们已经创造了世界上第一个2nm芯片制程, 并称新技术将推动性能和能源效率的大飞跃,新技术可以在指甲大小的芯片上安装500亿个晶体管,与7nm芯片相比,2nm芯片技术性能预计将提高45%,能耗降低75% 。

  ICC讯 IBM宣布他们已经创造了世界上第一个2nm芯片制程, 并称新技术将推动性能和能源效率的大飞跃。

  IBM发布的新闻显示,新技术可以在指甲大小的芯片上安装500亿个晶体管,与7nm芯片相比,2nm芯片技术性能预计将提高45% ,能耗降低75% 。

  有媒体核实“指甲大小”的具体尺寸为150平方毫米,据此计算, IBM新技术下,晶体管密度为每平方毫米3.33亿个晶体管(MTr/mm2),几乎是此前5nm制程芯片晶体管密度的两倍,也高于尚未正式发布的3nm制程芯片晶体管密度。而实际上,IBM也是率先推出7nm制程工艺产品和5nm制程工艺产品的厂商,在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。本次率先发布2nm制程工艺的晶圆产品,得益于该公司长期以来丰厚的技术积累和不断研发探索。

  2nm芯片应用在消费电子产品中会带来什么改变呢?

  性能上的提升不言而喻,续航上的改变也更直观,使用2nm芯片的移动设备,其电池寿命可能是使用7nm芯片设备的4倍,手机4天一充可能会成为可能。

  IBM声称,2nm技术将有利于数据中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G 和6G 以及量子计算。

  不过,发布2nm工艺技术和实现2nm芯片量产是不同的,所以普通消费者要用上2nm处理器的设备,可能还需要几年。

  据知情人士透露,本次发布的2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术,并首次采用底介电隔离通道技术,该技术可以将栅长提升至12nm,大大降低了纳米片的研发难度。此外,IBM还在研发过程中首次使用EUV光刻机曝光前段制程(FEOL)部分过程。

  另有媒体分析,使用2nm制程工艺处理器的移动设备的电池寿命可能是使用7nm制程芯片组的4倍,也意味着采用新工艺的手机只需要每四天充一次电,便可满足当前日常使用的需求。而且,新工艺也将极大提升电脑运算速度,自动驾驶汽车将大大提升对周边环境的探测速度,并对存在行车安全隐患的物体做出更快速的反映。

  IBM表示,2nm制程芯片将有利于数据中心的能效、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子计算等领域进一步突破与发展。

  不过,目前官方并未公布2nm制程芯片的具体商用计划,并隐晦的表示当前晶圆加工产业在批量生产2nm制程芯片这一问题上“还存在尚未解决的挑战”。外媒猜测2nm制程芯片正式商用至少还再需等待数年时间。

  关于IBM

  IBM是全球领先的混合云和人工智能及商业服务提供商。在过去10年里,该公司进行了大规模重组,它剥离了旧的业务部门,进入咨询、云计算、人工智能和量子计算领域。


内容来自:讯石综合整理
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关键字: IBM 芯片 7nm
文章标题:IBM发布2nm芯片制程 性能较7nm提升45%
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