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金秋九月,苏州卓昱光子将与您约见第24国际光电博览会

摘要:卓昱光子将在CIOE 2023展出针对数据中心DCN/DCI光连接、5G/F5G应用的系列解决方案。

  ICC讯 汇聚全球光电科技,尽在中国深圳光电博览会(CIOE)。CIOE将于9月6-8号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。

  苏州卓昱光子科技有限公司将展出针对数据中心DCN/DCI光连接、5G/F5G应用的系列解决方案。


  面向数据中心DCN应用,卓昱光子推出了400G和800G系列产品,包括400G QSFP-DD SR4/DR4/FR4/LR4、800G QSFP-DD DR8/2×FR4、800G OSFP SR8/2×FR4,产品覆盖连接距离从30米到10公里,封装形式包括QSFP-DD以及OSFP,全面满足国内外数据中心需求。同时,公司也将展出基于硅光芯片方案的3.2TCPO样机,该样机采用核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念,大大缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离。

  面向数据中心DCI应用,公司推出了1U/2U DCI BOX,单纤可以传输25.6T,客户侧可以兼容各种协议信号,可灵活配置OTA, TFF, MUX/DEMUX,WSS,OCM,OTDR,OLP等多种光层板卡,实现设备的灵活组网和部署,打造开放的光网络架构。在F5G方面,公司推出了工业级XGSPON&GPON Combo OLT SFP+/SFP-DD Class D、XGSPON OLT SFP+ E2等超大链路功率预算模块,解决海外长距离宽带接入需求。

  卓昱光子展位位于11号展厅11A51展台,期待您的莅临!

展位效果图

  关于卓昱光子:

  苏州卓昱光子科技有限公司成立于2018年3月,是一家聚焦于光子集成方案、高速光模块及光互联综合解决方案的高新技术企业。卓昱光子致力于光子集成方案的研发及产业化,降低光组件及光模块的复杂性和工艺难度,力求实现从光子集成方案的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合。系列产品和解决方案主要覆盖:5G前传、数据中心、通信传输及接入网等领域。

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2023/09/01/20230901030225306811.htm 转载请保留文章出处
关键字: 卓昱 800G
文章标题:金秋九月,苏州卓昱光子将与您约见第24国际光电博览会
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