苏州卓昱光子巴西NETCOM 2023展会圆满收官，成功展出DCI- BOX及光模块产品

  ICC讯 2023年8月1-3日，历经3年停办的巴西NETCOM电信展于巴西圣保罗北展览中心隆重举办，光子集成、高速光模块及光互联综合解决方案提供商苏州卓昱光子科技有限公司（简称卓昱光子）在NETCOM上展出了最新推出的DCI BOX传输设备及数据中心光互联产品和系列光模块，受到会场众多访客关注和青睐。

  卓昱光子针对数据中心互联（DCI）设计的光电一体化波分传输设备DCI-BOX，它们具有高集成（光电一体化）、大带宽（1.6T/Fiber@1U 设备，25.6Tbits/Fiber@2U设备）、简部署（免复杂调测）、易运维（NETCONF/YANG）和安全可靠等特点。能够满足数据中心之间快速增长的带宽需求，实现设备的灵活部署，打造开放的光网络架构，引领DCI市场进入高速全光互联新时代。

  同时这种体积小、安装调试维护简单、开放解耦的相干传输设备，能够提供单信道100G超过120KM无中继的相干传输应用，后期还可以直接升级到单信道200G/400传输距离高达600KM的相干传输，电层支持接入10Gbit/s, 100Gbit/s, 400Gbit/s多种业务类型，光层可配置光放大器、波分复用器、OCM， OLP， WSS等板卡，满足多维度组网和超长距离传输，高度契合巴西规模小、数量大的ISP公司需求，以上产品方案在展会现场获得诸多ISP访客的高度认可和评价。

  关于卓昱光子

  苏州卓昱光子科技有限公司成立于2018年，定位于高端光学模块和子系统的设计和制造。管理团队具有丰富的产品研发、技术市场、生产运营等企业管理经验，专注于开发10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G/CPO等全系列光收发模块，系列产品和解决方案主要覆盖：5G前传、数据中心、通信传输及接入网等领域。

  公司具备光子集成芯片设计和测试平台，高速信号设计仿真平台，COB封装平台，光电协同封装平台等。以硅光子学技术为基础，从硅光子芯片设计、封装、测试，到高速光收发信机设计、封装，测试和制造垂直一体化；硅光技术减少分立组件数量，降低功耗，简化产品调测，以绿色低碳制造提高生产效率和产量，降低成本。