吉光-菲莱联合实验室正式启用 专注光芯片测试和可靠性难题

  2022年8月11日上午，吉光-菲莱联合实验室揭牌仪式在吉光半导体科技有限公司(简称吉光半导体)举行。吉光半导体科技顾问王立军院士、佟存柱总经理、上海菲莱测试技术有限公司(简称菲莱科技)张华总经理、薛银飞副总经理，吉光半导体及上海菲莱科技多名副总及技术人员出席揭牌仪式。

  在揭牌仪式中，吉光半导体特邀顾问王立军院士、佟存柱总经理以及上海菲莱测试技术有限公司张华总经理、薛银飞副总经理共同揭牌。此次合作旨在向光芯片前沿技术的测试和可靠性难题，为中国光芯片提供更好的可靠性测试解决方案。

  仪式结束后，双方举行了专题座谈交流会，菲莱科技对公司发展及企业主要产品技术进行了专门介绍，双方围绕现有产品及前沿技术和方向进行了技术交流。

  吉光半导体是吉林省、长春市、经开区、中科院长春光机所联合投入成立的一家专注于半导体激光技术创新研究的新型研发机构，目的是筹建国家半导体激光技术创新中心，聚焦于光通信、智能感知和先进制造领域对半导体激光芯片、器件、模块技术的需求，致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值，构建支撑产业发展的技术创新平台，服务、培育、孵化半导体激光科技型企业，为相关产业高质量发展发挥战略引领作用。

  菲莱科技是一家专注芯片检测、可靠性、封测技术开发，专为半导体制造企业提供芯片测试、可靠性、目检装备及封测代工服务的高新技术企业;

  作为国产半导体芯片测试、老化替代设备践行的先行者菲莱科技，与吉光半导体公司成立联合实验室后，将在半导体行业内形成互补的技术优势，并势必为半导体芯片测试与可靠性领域的技术行业做出更加积极的贡献。

  菲莱科技设备和服务应用场景如下：

  菲莱科技的特色服务之一是半导体芯片的可靠性验证。可靠性验证对芯片本身质量至关重要，每一款芯片的推出都伴随着大量的验证实验与数据，我公司的全资子公司菲光科技推出的全系列芯片可靠性验证服务，为客户全方位的解决可靠性验证过程中遇到的困难，并帮助企业降低成本，大幅度节约芯片的上市时间。

  菲莱科技的更多特色服务涵盖LIDAR VCSEL us级测试老化、Ns级测试老化、LIDAR COC/CB/module测试老化、硅光芯片发端与收端测试老化、硅光芯片耦合测试等等方面的解决方案：

LIDAR VCSEL us-Level 测试解决方案(Ns解决方案欢迎电询)

LIDAR VCSEL us-Level 老化解决方案(Ns解决方案欢迎电询)

LIDAR EEL COC&CB封装光斑和功率筛选方案

硅光芯片老化测试方案

  全新的吉光-菲莱联合创新实验室将利用NS测试、可靠性技术、高功率测试、芯片测试技术、自动耦合技术、AOI目检等菲莱解决方案及其他技术方案，全面增强吉光半导体在检测及可靠性领域的数据和产品分析能力，加速推进高端产品的研发进程。同时，吉光半导体有深厚的技术功底，在多种光芯片都有创新进展，会给予菲莱在新设备定义及研发方向上积极的指引。

  展望未来

  联合实验室的成立，是菲莱科技谋篇未来的重要布局，也是转型发展的重要契机。联合实验室将凝聚双方资源，利用平台优势，积极推进相关技术研发、拓展产品应用市场，共谋半导体光芯片行业的高速发展。