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剑桥科技答投资者问:国外5G前传光模块 50G需求量不错

摘要:剑桥科技在投资者活动中透露:预计高速光模块 2022 年的整体市场规模相较 2021 年有 20%的增长,增长较快的将会是 200G、400G 和 800G。

  ICC讯  近日,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“剑桥科技”或“公司”)举行投资者关系活动,接受多家机构调研。目前,剑桥科技的光业务主要集中在两方面,一个是光模块业务,一个是宽带接入光的业务。目前通信行业整体的景气程度还比较乐观,订单充足。但制造业或多或少地受到物料、芯片等短缺的限制,而且上海刚经历了一波疫情的影响。上海从 6 月 1 日起陆续解封,下半年预计可以看到恢复性增长,宽带网络业务则有望实现更显著地增长。

  预计高速光模块 2022 年的整体市场规模相较 2021 年有 20%的增长,增长较快的将会是 200G、400G 和 800G。其中,200G 和 400G 的绝对量会增长较快,而 800G 虽然绝对量还较小,但增长率很高, 100G则基本持平,相对大的改变是从原来NRZ调制逐渐转到PAM4调制的单波激光器,单波激光器今年成倍数增长,市场需求很大。

  北美市场主要是通信设备商市场和超算数据中心市场。预计明年光模块需求增长最快的是 Meta 元宇宙,号称在 400 万台以上,其他的如谷歌和亚马逊也将有一定的增长,微软则会慢一点,设备厂商如思科和诺基亚的需求增长也很快,特别是 400G以前比较集中在数据中心使用,而现在已开始扩展到二级供应商,这些设备厂商的需求量开始增加。

 以下为本次投资者活动信息整理(Q&A):

  Q:在硅光产品这一块,现在硅光技术从行业角度来看,在 400G 包括后面 800G 等这些产品的进展怎么样?包括成本、供应链的成熟度,因为硅光像激光器这些可能跟传统都有区别,可能有些是连续光的激光器,这些产业链的成熟度包括成本情况上现在来看怎么样?这是从行业角度来看。能不能介绍一下公司在硅光产品这一块的进展?

  A:实际上,硅光虽然呼声很高,但现在的发货量还不是很大,特别是在 400G 和 800G 的情况下,硅光以前在 100G 和部分 200G 已经有一部分的成功案例,400G 几家超算中心还在考虑这个问题。超算中心花了很多时间认证 400G EML 的方案,前段时间因为 EML 激光器短缺、价格贵,所以他们就比较关注硅光的芯片,但现在 EML 的产能也增加了,价格相对平稳下滑,并且一部分 EML 的应用被 DML 取代,这是国外厂商的状况,DML 激光器在国内也很多,所以总的来讲激光器显得没那么缺,但硅光仍然是大家积极考虑的方案,特别是几个做得不错的硅光厂家在持续推动。

  硅光要解决几个问题,比如功耗、驱动器的匹配等,现在基本上都做到一定的稳定,还是不错的。这次我到美国主要是参加 3 月份的 OFC 光通信展,后因上海疫情暂时未能返沪。在展会上我们展出了硅光产品,性能确实比现在 EML 的方案好起码 1-2 个等量级,所以也得到了很多关注,我们用的硅光芯片硅光驱动器都是跟另外一个厂家合作,他们做引擎,我们做模块,各有所长。目前已开始在北美对二级客户发货了,一级客户还在考虑中。

  现在硅光的主要任务是攻克平行光纤光模块,譬如 DR4。大家已经在看 FR4 非平行光纤这类模块,它也有一定的竞争力。后面要考虑到明年可能有比较重大的变化,硅光若用在 800G上就更有优势了,再加上几个厂家在推动相干光模块硅光绝对是非常重要的。

  Q:在硅光的产业链里面,我们看到原来头部公司收购整合也比较多,您现在感觉硅光大概有哪些产业模式?比如说 IDM 的,像自己设计去流片的,还有采购芯片来封装的,这些不同路线之间的竞争格局或者未来展望这个竞争力你们是怎么判断的?

  A:现在号称做硅光的很多,我们也在与国内的一些公司合作,但大部分公司是流片,做硅光引擎,我们的合作伙伴已经做的很成熟,他不光是流片,还有整套东西,包括光驱、TIA 等很关键的东西。而且他不是做到模块,他只是做到引擎、光驱为止。现在比较快的,微软可能会最早启用他们的硅光。其他的供应链,如激光器比较容易,国内有几个厂家连续光都做的很不错,特别是低速率的,硅光已经相当成熟。硅光技术本身也在不断地发展和提高性能,最后跟 DSP 芯片可以匹配,这个也很重要,新一代的 DSP 都集成了光驱,光驱能不能驱动硅光引擎,两边还要提高。

  Q:能不能再分享一下你们主要的下游客户或者下游的云厂家、设备商,他们现在对于硅光使用的现状,大概有多少比例的量现在是硅光方案的,往下半年或者往明年去看,你们有没有预判大概硅光的渗透率会是怎样的提升过程?

  A:LightCounting 对硅光更有信心,预测明年会占到 400G 的将近一半。我觉得明年 400G 会有很大一部分用硅光,800G 一开始出来非硅光,但硅光的发展现在更有优势。下一步,我们优先推硅光,成本各方面都有优势。有些客户如二级超算中心客户或者一些设备厂商并不关注供应商是硅光还是非硅光,只要性能各方面表现好就能用,我们已开始对这些客户发货,一级超算中心设备厂商还在考虑中。

  Q:因为硅光模块结构和传统的还是有些差别,比如激光器也不太一样,还会引入引擎,包括 Driver 这些可能有定制化的改变,我们从几个芯片,比如说激光器这一块大概能省多少,引擎这一块这个价值量大概是多少,可能这一块成本就上去了,综合看起来现在成本大概是怎么样的情况或者有多少优势?

  A:在激光器上至少可以省 20 美元,现在 EML 10 多美元,连续光两个加起来也就是 5 美元,所以省 20~30 美元没问题,但问题是硅光量现在没起来,实际上光引擎本身的成本并不高,硅光如果量起来,成本会非常低,预估可以省 50 美元以上。总体来讲,其他还有节省的,但生产成本节省更多一点,因为硅光光模块现在看来比较确信生产过程比传统方案容易很多,毕竟传统光模块的生产成本也挺高的。

  Q:我们看现在这些新的供应商,原来头部的供应格局基本这几年也比较稳定,现在其他的供应商想继续突破这个市场,像 Molex 这几年冲的也比较猛,原来像 CloudLight 等有些客户份额也上的比较多,现在对于整个竞争格局或者份额的变化,能否再给大家分享一下?

  A:Molex 有为亚马逊供货,且历史上很长时间是他的供应商,包括无源、芯片、低端的,所以 Molex 有很大的发展。CloudLight 一直在给谷歌供货。每个大客户都有不同的时间点,总体来讲就要时间,光模块比我们以前做的那些业务需要更长的时间。头部的云数据中心 3-5 个供应商最多了,一旦某个客户例如 Meta 迅猛发展,新的供应商可能就有机会了,这是一种情形。另外一种情形是在技术上突破,我们日本团队投入了 75%的资源在研发 800G 或者以上的产品,在导入 800G 的时候可能会有机会。像这种大的客户,想让他积极导入你的 100G 产品相对较难,但也并非没有可能,最近好几家客户开始导入我们的 100G CWDM4 这么个成熟产品,我们卖的也不是特别便宜,就是可能要找一个机会。一开始某个产品比如说 400G DR4,最好的时机是 2019 年、2020 年,现在可能要等下一个窗口,800G 的窗口在明年,那时候如果做得好的话,机会是很多的,LightCounting 认为将来 800G 的量很快会超过 400G。

  Q:具体对于公司的情况,你们几条产品线,包括宽带接入这一块,无线的,包括小基站、光模块,能否做一个结构上的拆分?比如说去年或者今年收入结构上,包括每一块业务毛利率的情况?

  A:毛利率在我们去年的年报里有披露,今年我们估计是维持不变或是总体略有降低。一季度我们受上海疫情影响特别大,二季度是到现在刚刚解封,这段时间牺牲比较大,我们也是一直在生产中,并没有停工,解封后我们有很大一部分工作是把之前积压的货发出去,这个对所有产品线都有影响,光模块影响小一点,因为体积小,发货稍微容易一些。另外,光模块这种物料储存比较充足,其他的业务板块物料也短缺,不光是我们发货的问题,供应商来料也受影响,所以 6 月份开始我们会把这些积压的事情做完,下半年力争把失去的时间补回来。

  今年发展更快的是宽带接入业务,海外需求现在势头强劲,下半年芯片供应短缺情况也将有所缓解。无线业务发展比较快的是小基站,现在需求量很大,因为海外 5G开始布局,他们小基站的比例比国内稍微大一点,所以我们的小基站业务还不错。

  光模块今年我们的增长是比较大的,但是基数比较小一点,相对别的事业部,它可能是增长比较快的,但它的净增长额还是少一些。我们的客户对光模块的需求量都在增长,也可能是最近芯片短缺,发货都有一些问题,很多格局有些变了,发现我们开始能拿到很多标书、询价,我们下半年肯定要把这个做起来。

  Q:公司现在 200G 和 400G 的产品是不是已经有批量供应的海外客户?国内客户这边有没有验证和批量的出货?

  A:国内的我们只有在一个超算中心有发货 100G 和 200G 的,以 100G 居多;国外有 100G 和 400G 的,其中一个超算,另外一个 200G 在测试中。

  Q:之前收购的日本资产包括之前泰国代工厂这边生产设备的整合,你们现在整体各个地方产能布局的结构能不能再跟大家介绍一下?

  A:那时候我们在泰国生产,它的设备所有权都是属于日本的,日本又转到上海来,所有设备现在已经搬到上海,基本关闭了泰国的生产,同时开启了马来西亚的生产,马来西亚工厂在非光模块业务的生产已经有好几年了,现在也开启光模块生产,日本那边研发资源现在更加聚焦于高端的 400G、800G 或者说更先进、更加高端的光模块研发,上海团队也逐渐发展起来。分工上,上海团队主要承担 400G及以下,日本团队则是负责 400G 及以上。

  Q:海外的光模块主要客户有哪些?通信设备的 JDM、ODM 这一块现在有哪些主要的客户?

  A:海外的光模块主要是一个大的设备厂商,还有好几个二级的,这些都集中在北美。全球主要光模块市场要么在中国,要么在美国。国内我们跟两家设备厂商有合作,但是有选择性的,有些低端的模块不做,只做高端的。国内的超算有一家半,100G 为主,200G 为辅,200G有些小批量的,国外主要是 100G、400G。现在国外 5G前传光模块主要是往 50G 转,这个我们开始发货,需求量还不错。

  JDM 业务和原来一样,更加聚焦于高端,这个是非常大的客户在做,也在导入新的国外客户做 JDM 业务,国内的业务基本上持平。现在这些业务都聚焦于一些高端的产品,大部分在上海生产,其他的产品在武汉、西安或者马来西亚生产。上海工厂生产聚焦高端的光模块、高端的无线小基站等。

  Q:光芯片现在 28G DML 和 400G 用的 56G EML 现在的采购价格大概是怎么样,跟去年的同比降幅,光芯片这一块同比降幅大概什么水平?

  A:光芯片的降幅还可以。相反,电芯片很多价格在上涨。现在国内的 EML 已经相对成熟,采购价格根据采购数量决定,但是 EML比较高端的基本上还是国外提供,单价在 8-12 美元这个范围内,价格取决于采购量。这个比较重要,占成本比重高,DML 在 3-4 美元或者更低,EML 可以做到 50G 或者 100G,现在出货量比较大的是 200G 光模块,预计到 2025 年,全世界的超算中心都将用到 200G 光模块,另外是 100G 的光模块,DML 也就开始出来了,可以看到光模块突破还是很快的。电芯片方面也是,业界投入很大,这个方向还是比较乐观的。

  Q:供应链包括芯片成本或者电子元器件成本端的情况,今年我们看成本压力包括原材料成本的拐点,这个方面能不能跟大家分享一下?

  A:每种材料都不一样,电芯片在涨,DSP 最大的涨幅大约是 15%,很多早就涨且涨了好几轮。有些芯片不是涨,而是没有货源,如 TI 的芯片,拿不到货;这时候,国内的厂商的机会就显现了,因为这个门槛也不是那么高,国内的供应商出来,在平时你换一些国内的供应商,国外的客户可能没有那么积极去测、验证,现在因为供应链受影响,他们会更积极地验证,所以我们研发就会压力比较大一点,但也促进了国产化的进程,间接推动了在今年下半年、主要是明年降成本,因为刚刚推行的时候可能成本没那么低,但总的来讲国内供应商也比较容易去降低成本或者降低产品价格,明年可以看到国产化程度会提高很多,给成本下降带来很多空间,光模块的市场价一直在往下走,原材料的成本下降几乎同步。

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