第49届OFC将于3月26日于美国加州圣地亚哥展览中心开幕，该展览会汇集了来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士，包括供应商、制造商、研究机构、运营商以及行业专家等，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。米硅科技诚邀您莅临 HALL C, 4142展位，共同探讨25G/50G-PON、AI大模型时代下的发展趋势与机遇。届时，米硅科技将现场呈现一系列行业前沿的电芯片创新成果，包括在3月初新加坡APE光电展上备受客户关注的适用于400G/800G高速光模块的电芯片解决方案等。

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

光电芯片设计是一个复杂的过程，需要先进的软件工具来实现快速的迭代和创新。PhotoCAD 软件旨在加速光电芯片在多个设计阶段的进度，包括工艺设计工具包 （PDK）的设置、组件设计、布局设计、测试验证等。在本教程文章中，我们简要举例概述 PhotoCAD 如何解决光电芯片设计过程中的常见痛点。

2023年11月，ICC推出光通讯市场调研报告《光通信电芯片及其应用市场发展调查报告》。该报告内容从实际调研出发，分析了全球及中国光通信电芯片行业的发展现状，内容涵盖全球光通信电芯片的生产分布、供应商竞争格局、主要供应商分析，以及市场规模、需求量和价格走势分析和预测等。

逍遥科技欣然宣布一个迎合客户需求的利好消息，在武汉东湖新技术开发区成立了全新的光电芯片设计技术支持中心，这标志着进一步加深对光电和光电芯片产业及客户的支持。崭新的研发中心面积128.59平方米，于11月27日正式开业启用。

芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量产，10G Driver正在客户测试验证阶段，预计明年量产。此外，芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力，用户可通过控制管脚改变补偿值。

CIOE 2023期间，米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信电芯片，同时Q423将发布10G/100G/200G/400G系列高性能光通信电芯片产品

本文对可编程光电子进行了介绍,并讨论了使用硅基光电子技术实现可编程光电子电路的原理、技术要求、应用和设计方法。也介绍了如何使用PIC Studio 的智能化光电芯片版图工具PhotoCAD实现可编程光电子版图。

本文对AIM Photonics开发的硅基光电子PDK进行评估,并与CMOS和RF晶圆厂的最佳实践进行了比较,及与逍遥科技的PIC Studio平台的功能进行了比较。

光模块电芯片作为光通信设备里不可或缺的一个环节，科大亨芯会在这一轮通信基础设施建设的浪潮中，抓住机遇，持续投入，与众多行业同仁一道，为客户提供更多更优质的电芯片和解决方案，也为加快数字化发展，建设数字中国贡献自己的力量。

展位号12D62。讯石专访逍遥科技CTO陈昇祐博士，向其了解公司光电芯片全流程设计自动化平台（PIC Studio）优势及公司最新发展情况！