厦门优迅将携2.5Gbps芯片组与PON单芯片收发IC参展CIOE

        2006年，优迅展出系列化的155Mbps、1.25Gbps芯片组，证明优迅有能力提供完整的光收发方案。 

        2007年，优迅开发出1.25Gbps SFP应用方案，开始了Turn-Key的服务与支持。1.25Gbps芯片组获得了客户广泛的认可，得到了大批量的应用。 

        2008年，优迅展出基于UX芯片组与通用MCU的SFP DDM方案。优迅的Turn-Key能力的得到了进一步的完善，除了硬件方面的支持外，也能提供配套软件的支持。 

        2009年，继往开来，优迅将展出朋友们期待已久的2.5Gbps芯片组与PON单芯片收发IC。 

        五年时光飞逝，市场变了，环境变了，可是优迅没变。优迅一直在努力，为行业的进步献出自己的一份力量。 

        用“芯”创造未来，努力做好光通信的中国“芯”是优迅的理念与目标。 

        第十一届光博会，一号馆163-164展位，优迅欢迎您的光临。