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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29
Coherent高意推出针对海底和陆地应用的高功率无制冷G10泵浦激光模块 Coherent高意推出新型高功率、无制冷泵浦激光模块，专为高可靠性的海底应用以及单芯片和双芯片的陆地应用而开发 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325080230855472.htm 2024/3/25
片上光互连：未来单芯片算力提升的重要路径在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下，通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展，片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/18/20231218081108879925.htm 2023/12/18
博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器，以满足日益增长的带宽和安全需求。Qumran3D以前所未有的规模大幅降低运营商和云运营商的TCO，加速向商用硅路由器的过渡。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026025201312299.htm 2023/10/26
DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片 DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9
OFC 2023：Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术，一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303025333691934.htm 2023/3/3
Coherent高意推出用于光纤激光器的商业化50 W泵浦激光器二极管高功率半导体激光器领域的领导者Coherent高意推出新一代泵浦激光器二极管，以单芯片实现50 W的高输出功率 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/18/20230118011530692031.htm 2023/1/18
单芯片光源创下数据传输新纪录来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/25/20221025081757515638.htm 2022/10/25
科大亨芯发布首款NB-IoT系统级芯片全面支持安全和区块链 5月15日，江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片——NB-IoT数据采集终端芯片HX5010。该芯片全面契合物联网+区块链+安全的需求，单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势，可作为一站式数据采集的终端平台，确保数据安全、连接安全和数据可信。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/15/20200515010909385919.htm 2020/5/15
Ranovus推出单芯片Odin硅光引擎支持DC和5G应用 Ranovus推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps硅光引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps，并同时支持模块和(Co-Packaged Optics，CPO)共同封装光学解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/13/20200313015414264283.htm 2020/3/13
数据中心网络400G硅光光模块技术方案浅谈腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案，认为多芯片集成方案及多芯片分离方案，是硅光模块的两种基本形态，集成方案的优势在于高速性能的均衡，密度高，体积小，分离方案的优势在于光电芯片组合灵活，封装良率高，单芯片易兼容，同时开发两种技术方案，设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/27/20200227021138990965.htm 2020/2/27
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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

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Coherent高意推出针对海底和陆地应用的高功率无制冷G10泵浦激光模块

Coherent高意推出新型高功率、无制冷泵浦激光模块，专为高可靠性的海底应用以及单芯片和双芯片的陆地应用而开发

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片上光互连：未来单芯片算力提升的重要路径

在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下，通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展，片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。

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博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器

博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器，以满足日益增长的带宽和安全需求。Qumran3D以前所未有的规模大幅降低运营商和云运营商的TCO，加速向商用硅路由器的过渡。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026025201312299.htm 2023/10/26

DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片

DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9

OFC 2023：Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源

硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术，一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303025333691934.htm 2023/3/3

Coherent高意推出用于光纤激光器的商业化50 W泵浦激光器二极管

高功率半导体激光器领域的领导者Coherent高意推出新一代泵浦激光器二极管，以单芯片实现50 W的高输出功率

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单芯片光源创下数据传输新纪录

来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。

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科大亨芯发布首款NB-IoT系统级芯片全面支持安全和区块链

5月15日，江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片——NB-IoT数据采集终端芯片HX5010。该芯片全面契合物联网+区块链+安全的需求，单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势，可作为一站式数据采集的终端平台，确保数据安全、连接安全和数据可信。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/15/20200515010909385919.htm 2020/5/15

Ranovus推出单芯片Odin硅光引擎支持DC和5G应用

Ranovus推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps硅光引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps，并同时支持模块和(Co-Packaged Optics，CPO)共同封装光学解决方案。

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数据中心网络400G硅光光模块技术方案浅谈

腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案，认为多芯片集成方案及多芯片分离方案，是硅光模块的两种基本形态，集成方案的优势在于高速性能的均衡，密度高，体积小，分离方案的优势在于光电芯片组合灵活，封装良率高，单芯片易兼容，同时开发两种技术方案，设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/27/20200227021138990965.htm 2020/2/27

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