博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器

  ICC讯（编译：Nina）近日，博通公司(纳斯达克：AVGO)宣布，下一代StrataDNX系列单芯片路由器Qumran3D将立即上市。Qumran3D通过提供高性能、低功耗和安全的网络，提高了运营商和云运营商解决方案的标准。

  Qumran3D是一款领先的单芯片，在固定的外形尺寸下提供每秒25.6太比特的路由，以太网端口速率从100Gb/s到800Gb/s。与前几代产品相比，基于单个Qumran3D的路由解决方案将节省高达66%的能源和高达80%的机架空间。

  由于人工智能、移动边缘和其他高数据部署的增加，服务提供商正面临着日益增长的带宽和安全需求，新的单芯片路由器应运而生。高集成度为最具挑战性的路由环境提供了一流的性能。它包含三个专用引擎，可以在所有端口上执行片上处理和缓冲、大规模转发、强大的安全功能和本机线速率MACsec加密。

  Qumran3D的大型嵌入式转发数据库的规模可以满足任何路由环境的需求，并为未来十年用户和服务的预期指数级增长提供足够的空间，同时消除了在外部设备中扩展路由表的需求。

  除了连接更多用户、融合网络和在新的网络入口点部署新应用之外，网络运营商还需要应对全球范围内日益增长的安全威胁。Qumran3D的大规模片上策略表为网络及其用户提供一流的隐私和保护。灵活的策略引擎，再加上用于连接安全性的IPsec和用于线路速率加密的MACsec，可以在不影响性能的情况下为用户之间的数百万个私有连接提供保护。

  Qumran3D的256个链路是业界性能最好、覆盖范围最长的100G PAM-4 SerDes，可将光收发器功耗降低25%至50%。它还支持用于DCI和IPoDWDM的新兴800ZR+光学器件。

  这种多功能性使Qumran3D适用于各种网络应用，包括核心、边缘、对等和DCI路由器以及聚合系统——承载大量流量，安全连接用户，并在网络和数据中心之间交换流量。

  关键特性

  - 每个设备的交换容量最高可达25.6Tb/s
  - 高达800GE的高速高密度端口接口，采用一流的100Gb/s PAM-4 SerDes
  - 具有功能丰富的处理管道，通过Elastic pipe解决任何运营商和云的需求以及未来的问题
  - 运营商级分级流量管理器
  - 高带宽、低功耗、封装内HBM数据表存储器
  - 大规模的片上转发数据库，消除了对配套设备的需求
  - 片上策略引擎，保护数百万流量
  - 以线路速率集成IPsec引擎和MACsec引擎

  可用性

  博通目前正在向合格客户出货Qumran3D设备。更多信息，请访问：https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/switching/stratadnx/bcm88870