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OFC 2023:Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源

摘要:硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术,一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。

  ICC讯(编译:Nina)据外媒消息,硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术,一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源

  这款名为SCINTIL Comb的激光源是第一个实现100GHz频率间隔的完全集成的单芯片,这是目前市场上可用间隔的一半到四分之一。它的一个关键优势是其非常窄的可控通道间隔,这是增加单条光纤中光载波数量的重要能力。

  Scintil Photonics首席执行官Sylvie Menezo表示:“我们很高兴在OFC 2023上展示我们的最新创新,即100GHz DFB梳状激光器。提高计算能力需要将更大的计算单元网络与更高的传输速率连接起来。为了在可持续能效的情况下实现这一目标,光纤传输链路在一根光纤上使用多个光载波复用。我们成功地开发了一种梳状激光源,每个光载波之间的间隔仅为100GHz。与目前可用的光载波相比,这提供了至少两倍的光载波数量,因此可以使传输速度翻倍。主要客户目前正在评估我们的解决方案。”

  对高性能计算和AI应用的日益增长的需求导致了对更快、更高效的光学互连的需求。SCINTIL 100GHz梳状激光源可在短距离传输中使用非制冷密集波分复用(DWDM)链路,光载波的密度是前者的两倍(100GHz间隔 vs 200GHz间隔)。

  Menezo还表示:“Scintil集成团队每一步都做得非常出色,从芯片的设计到包装和完整解决方案的电子设备,以及额外的锁定功能。多亏我们的CMOS商业代工,我们预计到2024年第四季度,产量将大幅增加。我们认为,我们的技术将成为高性能计算和AI应用互连领域的游戏规则改变者。”

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