专访卓昱光子：从高速模块到子系统 打造先进垂直整合平台

  ICC讯 9月6日，CIOE 2023正式开幕，光子集成、高速光模块及光互联综合解决方案商苏州卓昱光子科技有限公司隆重亮相了数据中心DCN/DCI光连接、5G/F5G应用的系列解决方案，展示400G和800G系列产品，以及DCI应用的DCI BOX设备，获得行业客户高度关注，展位号11A51。

  苏州卓昱光子科技有限公司执行副总经理朱宇博士接受讯石光通讯网采访，他表示卓昱光子面向数据中心DCN和DCI应用成功推出一系列光通讯产品。在数据中心DCN方面，公司展出产品包括400G QSFP-DD SR4/DR4/FR4/LR4、800G QSFP-DD DR8/2×FR4、800G OSFP SR8/2×FR4，产品覆盖连接距离从30米到10公里，封装形式包括QSFP-DD以及OSFP，可以全面满足国内外数据中心需求。

  公司曾于2021年成功发布国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机，其采用核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，大大缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，该样机于今年CIOE展会再次亮相。最近两年，公司一直在硅光芯片的性能，系统的高密度、高速共封装和热管理等进行了技术升级，目前正在与客户共同定义新一代CPO产品。

  同时，卓昱光子也在从光模块业务扩展到设备子系统。在数据中心DCI方面，朱宇介绍卓昱光子推出了1U/2U DCI BOX，单纤可以传输25.6T，客户侧可以兼容各种协议信号，可灵活配置OTA、TFF、MUX/DEMUX、WSS、OCM、OTDR，OLP等多种光层板卡，实现设备的灵活组网和部署，打造开放的光网络架构。

  此外，在F5G方面，公司还推出了工业级XGS PON&GPON Combo OLT SFP+/SFP-DD Class D、XGS PON OLT SFP+ E2等超大链路功率预算光模块，可以解决长距离宽带接入需求。

  在核心竞争力方面，朱宇介绍公司自2018年成立起就专注于硅光子技术研发和创新，以实现高速解决方案。公司成功搭建起硅光子产业化平台，包含硅光无源及有源芯片器件库，高速模块设计，CPO相关的封装技术以及国内领先的硅光子封装产线，该产线可覆盖400G DR4和正在开发中的800G DR8，具有高精度贴装、高度自动化能力。

  公司针对下一代光模块技术已有相关成果。为进一步推动硅光技术产业化，卓昱光子正在开发800G DR8模块产品，公司也看好薄膜铌酸锂和硅光子的混合集成并着力开发单波200G光模块，单波200G光模块将是一个硅光子和薄膜铌酸锂混合集成的新型产品，需要 2.5D 封装等高精度封装技术，可以实现 800G、1.6T速率。

卓昱光子朱宇博士（中）接受讯石采访

  卓昱光子定位于高端光模块设计和生产，以硅光、磷化铟和薄膜铌酸锂等技术为基础，从芯片设计、封装、测试，到高速光收发模块以及传输子系统的设计、封装，测试，制造垂直整合。光子集成技术减少分立组件数量，降低功耗，简化产品调测，绿色低碳制造，提高生产效率和产量，并助力客户实现降低成本。